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IC基本知识分享

目录

1.内容综述................................................2

1.1IC的定义与分类.......................................2

1.2IC的发展历程.........................................3

1.3IC在我国的发展现状...................................4

2.IC制造基础..............................................6

2.1IC制造流程概述.......................................7

2.2光刻技术.............................................8

2.3沉积与蚀刻技术.......................................9

2.4化学气相沉积........................................11

2.5物理气相沉积........................................11

2.6蚀刻技术............................................13

3.IC设计基础.............................................14

3.1数字电路设计基础....................................14

3.2模拟电路设计基础....................................15

3.3逻辑设计方法........................................16

3.4电路仿真技术........................................17

4.IC封装技术.............................................18

4.1封装技术概述........................................18

4.2常用封装类型........................................19

4.3封装设计原则........................................20

4.4封装材料............................................21

5.IC测试与可靠性.........................................23

5.1IC测试方法..........................................23

5.2可靠性分析..........................................24

5.3老化测试............................................25

5.4质量控制............................................26

6.常见IC产品与应用.......................................27

6.1微处理器............................................28

6.2存储器..............................................29

6.3通信接口芯片........................................30

6.4模拟/数字转换器.....................................32

6.5其他常用IC..........................................33

7.IC发展趋势与挑战.......................................34

7.1技术发展趋势........................................35

7.2市场需求分析........................................36

7.3技术挑战与解决方案.............................

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