晶合集成(688249)DDIC代工领先企业，多元化布局成果初显.docx

正文目录

TOC\o1-2\h\z\u一、国内第三大晶圆代工企业，DDIC代工领先者 6

立足DDIC代工基本盘，不断拓展新的工艺平台 6

公司多名高管及核心技术人员来自力晶创投，专业背景雄厚 6

公司业绩总体呈现成长趋势，DDIC收入占比缓慢下降 8

二、晶圆代工核心地位凸显，DDIC、CIS等国产化代工需求旺盛 9

集成电路是支柱性产业，晶圆代工是核心 9

显示技术升级叠加产业集群化趋势，共同推动国内DDIC代工蓬勃发展 12

CIS市场稳定增长，国产化进程加快 15

三、DDIC代工基本盘稳固，CIS等多种工艺平台取得突破 16

LCD显示驱动芯片代工全球领先，受益高分辨率及产业集群化趋势 16

积极布局OLED驱动芯片，有望为显示驱动芯片代工业务贡献新的增长点 17

多元化布局初见成效，CIS、PMIC等工艺平台渐趋成熟 18

四、盈利预测 19

盈利预测 19

估值分析 20

投资建议 20

五、风险提示 20

图表目录

图表1公司发展历程 6

图表2公司股权架构（截止2024Q3） 7

图表3公司核心团队主要工作经历（部分） 7

图表4公司近年业绩情况（亿元） 8

图表5公司近年收入结构组成情况（制程别，%） 8

图表6公司收入结构组成（产品别，%，@2023） 8

图表7公司收入结构组成（产品别，%，@2024H1） 8

图表8公司与友商毛利率对比（%） 9

图表9公司各项费用率情况（%） 9

图表10集成电路市场规模（亿元） 9

图表11集成电路产业链结构 10

图表12集成电路行业经营模式 10

图表13全球晶圆代工市场规模（亿美元） 11

图表14中国大陆晶圆代工市场规模（亿元） 11

图表15全球晶圆代工产业格局@2024Q2（%） 11

图表16国家对集成电路支持政策（部分） 12

图表17近年全球电视出货量情况（百万台） 12

图表18电视面板平均尺寸趋势（英寸） 12

图表19中国大陆液晶面板产线情况 13

图表20全球OLED面板出货量（百万片） 13

图表21智能手机面板技术市占率变化情况（%） 13

图表22不同用途DDIC对应的半导体制程 14

图表23不同终端所需DDIC数量 14

图表24全球显示驱动芯片市场规模 14

图表25国内显示驱动芯片市场规模 14

图表26全球显示驱动芯片市场竞争格局@2023Q1 15

图表27全球CIS市场规模预测（亿美元） 15

图表28全球CIS市场格局@2022（%） 15

图表29公司DDIC核心技术情况 16

图表30公司客户结构@2020 17

图表31公司客户结构@2022 17

图表32OLED显示驱动芯片出货量预测（亿颗） 17

图表33公司多元化布局核心技术情况 18

图表34公司1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS产品图 19

图表35公司各业务板块盈利预测 19

图表36公司与可比公司相对估值比较 20

一、国内第三大晶圆代工企业，DDIC代工领先者

立足DDIC代工基本盘，不断拓展新的工艺平台

公司显示驱动芯片代工基本盘稳固。公司成立于2015年，总部位于合肥，2023年在科创板上市。公司主要从事12英寸晶圆代工业务，拥有150nm、110nm、90nm、55nm制程工艺平台，涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC以及其他逻辑等领域。

显示驱动芯片是公司晶圆代工的主要业务方向，广泛应用于电视、手机、智能穿戴等产品，获得了众多境内外知名芯片设计企业和终端产品公司的认可。目前公司在LCDDDIC代工领域市占率全球领先，且OLEDDDIC工艺平台逐渐完备，公司显示驱动芯片代工基本盘稳固。

公司在显示驱动芯片代工基础上不断拓展，已具备CIS、PMIC、MCU、Logic等晶圆代工能力。公司立足成熟制程，以显示驱动芯片代工为基础，不断拓展新的工艺平台，目前在CIS、PMIC、MCU、Logic等领域已经取得突破，并与境内外领先的芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系，产生了规模可观的收入。2021年，公司90nmCIS、90nme-Tag产品量产，

同时110nmMCU产品风险量产；2022年，公司150nmPMIC产品量产；2024H1，公司55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片量产，40nm高压OLED显驱芯片小批量生产。公司在多个方向进行业务拓展，成果显著，对丰富公司产品线