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1.4拓展知识1.4.3场效应晶体管下页总目录场效应晶体管又叫单极型半导体晶体管(简称FET),它具有输入电阻高,另外还具有噪声低、热稳定性好、抗辐射能力强、寿命长等优点,因而得到广泛应用。场效应晶体管根据结构的不同,分成两类:金属(Metal)—氧化物(Oxide)—半导体(Semiconductor)(简称MOSFET)和结型场效应晶体管(简称JFET)。场效应晶体管根据制造工艺和材料的不同,又分为N沟道场效应晶体管和P沟道场效应晶体管。1.4.3场效应晶体管下页上页首页1.MOS场效应晶体管MOS场效应晶体管按工作方式,又分为增强型和耗尽型两类。这里以N沟道增强型MOS场效应晶体管为例,讨论MOS管的有关特性。下页上页首页(1)N沟道增强型MOS场效应晶体管1)结构与符号N沟道增强型MOS场效应晶体管的结构如图1-32(a)所示,它的制造工艺是:以一块掺杂浓度较低的P型硅片作为衬底,然后利用扩散的方法在衬底的两侧形成掺杂浓度比较高的N+区,并用金属铝引出两个电极,分别是源极(S)和漏极(D),然后在硅片表面覆盖一层很薄的二氧化硅(SiO2)的绝缘层,然后在漏源之间的绝缘层表面再用金属铝引出一个电极作为栅极(G),另外从衬底引出衬底引线B。下页上页首页可见这种场效应晶体管由金属、氧化物和半导体组成,所以简称为MOS场效应晶体管。根据这种结构,源极和漏极可以交换使用。但再实际应用中,通常源极和衬底引线B相连(此时S和D不能交换使用)。下页上页首页如果以N型硅片作为衬底,可制成P沟道增强型MOS场效应晶体管。N沟道和P沟道增强型MOS场效应晶体管的符号分别如图1-32(b)和(c)所示,图中衬底B的方向始终是PN结加正偏电压时正向电流的方向。下页上页首页2)工作原理N沟道增强型MOS场效应晶体管正常工作时,栅源之间加正向电压uGS,漏源之间加正向电压uDS,并将源极和衬底相连。衬底是电路中的最低电位。①栅源间电压uGS对iD的控制当栅源间无外加电压时,由于漏源间不存在导电沟道,所以无论在漏源间无论加上何种极性的电压,都不会产生漏极电流。下页上页首页当在栅源间外加正向电压uGS时,外加的正向电压在栅极和衬底之间的SiO2绝缘层中产生了由栅极指向衬底的电场,该强电场会使靠近SiO2一侧P型硅中的多子(空穴)受到排斥而向体内运动,从而在表面留下不能移动的负离子,形成耗尽层。下页上页首页这时,如果在漏源间加上电压,就会有漏极电流产生,如图1-34(a)所示。人们将开始形成反型层所需的uGS值称为开启电压,用UGS(th)表示。显然,栅源电压uGS越大,作用于半导体表面的电场越强,被吸引到反型层中的电子愈多,沟道愈厚,相应的沟道电阻就愈小。下页上页首页可见,这种场效应晶体管uGS=0时没有导电沟道,只有uGSUGS(th)才有导电沟道。其转移特性曲线如图1-34(b)所示,可近似用下式表示IDO是uGS=2UGS(th)时的iD的电流。下页上页首页②漏源电压对沟道的影响iD流经沟道产生压降,使得栅极与沟道中各点的电位不再相等,也就是加在“平板电容器”上的电压将沿着沟道产生变化,导电沟道从等宽到不等宽,呈楔形分布。当uGSUGS(th)且为某一定值,如果在漏源间加上正向电压uDS,uDS将在沟道中产生自漏极指向源极的电场,该电场使得N沟道中的多数载流子电子沿着沟道从源极漂移到漏极形成漏极电流iD。下页上页首页其特性曲线如图1-35所示。从图中可以看出,管子的工作状态可分为可变电阻区、放大区和截止区这三个区域。下页上页首页图1-35增强型NMOS场效应晶体管的输出特性曲线可变电阻区:这是uDS较小的区域,但uGS为一定值时,与uDS成线性关系,其相应直线的斜率受uGS控制,这时场效应晶体管D、S间相当于一个受电压uGS控制的可变电阻,其阻值为相应直线斜率的倒数。放大区:这是uDS>uGS-UGS(th),场效应晶体管夹断后对于的区域,其特点是曲线近似为一簇平行于uDS轴的直线,iD仅受uGS控制而与uDS基本无关。在这一区域,场效应晶体管的D、S之间相当于一个受电压uDS控制的电流源,所以也称为恒流区,场效应晶体管用于放大电路
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