- 1、本文档共32页,其中可免费阅读10页,需付费49金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
PAGE1
PAGE1
11.湿度控制系统的故障诊断与排除
在半导体制造过程中,湿度控制系统的稳定性对产品质量有着至关重要的影响。湿度控制系统的故障不仅会导致生产环境的不稳定,还可能对设备和工艺流程造成损害。因此,及时准确地诊断和排除湿度控制系统中的故障是半导体制造环境控制系统(ECS)的重要任务之一。
11.1常见故障类型及原因
11.1.1湿度传感器故障
原因
物理损伤:传感器可能因物理撞击、脱落或损坏而失效。
电气问题:电源波动、线路短路或断路可能导致传感器无法正常工作。
污染:传感器表面可能被灰尘、湿气或其他污染物覆盖,影响其测量精度。
老化:长时间使用后,传感器
您可能关注的文档
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:离子注入控制系统_(14).案例研究:离子注入控制系统的实际应用.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:离子注入控制系统all.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_1.蚀刻控制系统的概述.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_2.蚀刻工艺基础.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_3.蚀刻过程中的物理与化学机制.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_4.等离子体蚀刻技术.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_5.湿法蚀刻技术.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_6.蚀刻速率与选择性优化.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_7.蚀刻过程中的温度控制.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_8.蚀刻过程中的压力控制.docx
文档评论(0)