- 1、本文档共25页,其中可免费阅读10页,需付费49金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
PAGE1
PAGE1
800xA控制策略设计
8.1控制策略概述
在半导体工业控制系统中,控制策略的设计是确保生产过程稳定、高效和安全的关键环节。ABB800xA分布式控制系统(DCS)提供了强大的工具和方法,用于设计和实现复杂的控制策略。本节将介绍控制策略的基本概念、设计流程以及在ABB800xA中的应用。
8.2控制策略设计流程
控制策略设计流程通常包括以下几个步骤:
需求分析:明确控制目标,例如温度控制、流量控制、压力控制等。
系统建模:根据工艺流程和设备特性,建立数学模型。
控制器选择:选择合适的控制器类型,如PID控制器、模型预测控制器(MPC)等。
参数调
您可能关注的文档
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:离子注入控制系统_(14).案例研究:离子注入控制系统的实际应用.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:离子注入控制系统all.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_1.蚀刻控制系统的概述.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_2.蚀刻工艺基础.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_3.蚀刻过程中的物理与化学机制.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_4.等离子体蚀刻技术.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_5.湿法蚀刻技术.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_6.蚀刻速率与选择性优化.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_7.蚀刻过程中的温度控制.docx
- 半导体制造过程控制系统(PCS)系列:蚀刻控制系统_8.蚀刻过程中的压力控制.docx
文档评论(0)