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机械钻孔和镭射钻孔

目录

钻孔制程

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钻孔的目的

1、在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。

2、实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊

3、为后工序的加工做出定位或对位孔

孔的分类

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通孔

盲孔

埋孔

VIA孔

钻孔使用的物料及特性

钻咀

底板

面板

复合材料 LE100/300/400/Phenolic

铝箔压合材

L.C.O.AEO+

铝合金板

Alsheet铝片

复合材料

木质底板

酚醛树脂板

酚醛底板

铝箔压合板

L.C.O.A

S3000

钻孔使用的物料及特性

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盖板

作用：①防止钻头钻伤台面②防止钻头折断③减少毛刺④散热

优点：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；

钻孔使用的物料及特性

钻咀

作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精度。

优点：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；

大家有疑问的，可以询问和交流

可以互相讨论下，但要小声点

钻孔使用的物料及特性

底板

作用：①保护板面，防止压痕②导向，防止钻头在铜面上打滑，提高孔位精度

③减少毛刺④散热防止钻孔披锋；防止损坏钻机台；减少钻咀损耗。

优点：板面平滑、清洁；产生的碎屑小；与待钻板大小一致。

目录

PCB生产流程

内层裁板

机械钻孔

内层AOI

内层曝光蚀刻去膜

去胶渣

压合

化学镀铜

棕化

压合

X-Ray钻靶

成型裁边

棕化

外层显影

外层显影

电镀

外层蚀刻

成型裁边

镭射mask曝光

镭射mask蚀刻

双面打薄

内层蚀刻后AOI

镭射maskAOI

外层曝光

铣床成型

外层电气测试

成品测试

化学银

X-Ray钻靶

成型裁边

曝光

双面打薄

电镀

水洗

去膜蚀刻

镭射钻孔

阻抗测试

化学镀铜

去胶渣

成型后盖章

包装

前灌孔

液型抗焊

双面文字印刷

阻抗测试

钻孔

水洗

机械钻孔制程-钻头

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钻头

作用：通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。

要求：钻刀直径、钻尖面；材质有一定韧性、硬度及耐磨性能

钻头的主要类型有：ST型、UC型

UC型-因减少和基板接触的面积所以可提升孔壁品质

ST型-基本上再研磨次数比UC型多

机械钻孔制程-钻头

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■UC型

ST型

结构不同点：

0.4~0.8mm

UC型的设计优势

ST/STX的设计优势

高质量的钻孔品质，低的钻孔温度，低的钉头、胶渣、折断率现象。

操作简单，直径控制容易，较多的研磨次数

低的折损率，减少了钻孔扭矩阻力。

较大的使用范围，使用于一般用途

利于微钻和6层以上的PCB板。

利于一般直径钻头和双面板及6层以下多面板。

机械钻孔制程-设备

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机械钻孔制程-常见问题

目录

镭射钻孔制程-LASER分类

光谱图

激光类型主要包括红外光和紫外光两种；

可见光

紫外线(UV)

红外线(IR)

镭射钻孔制程-加工介绍

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镭射钻孔的主要功能

镭射钻孔一般用于Via孔(微通孔)

随着PCB向微型和高密度互连的方向发展，越来越多制板采用微导孔的连接方式实现高密度互连，传统机械钻孔的小孔能力，几乎己经到极限；随着盲孔设计的发展，高密度的需求其可靠性也需要新的工艺以改善，镭射钻孔应运而生。

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LASER类型——UV

激发介质——YAG

激发能量——发光二极管

代表机型：ESI5320

LASER类型——IR（RF）

激发介质——密封CO2气体

激发能量——高频电压

代表机型：HITACHI

LC-1C21E/1C

LASER类型——IR（TEA）

激发介质——外供CO2气体

激发能量——高压电极

代表机型：SUMITOMO

LAVIA1000TW

镭射钻孔的主要方法为IRUVLaser，

其加工方式是不一样的

镭射钻孔制程-主要方法

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ConformalMask

以铜窗的大小决定孔径所以使用较大的LaserBeam加工。

Direct

以LaserBeam大小决定孔径。

CopperDirect

以LaserBeam大小决定孔径。

镭射钻孔制程-规范

镭射钻孔制程-规范

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差异