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泓域咨询丨可行性研究报告咨询·规划设计咨询

自动贴片机项目

可行性研究报告

泓域咨询丨规划设计

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目录

第一章项目总论

第二章项目建设背景及必要性.

第三章项目选址科学性分析.

第四章总图布置

第五章工程设计总体方案.

第六章原辅材料及能源供应情况.

第七章工艺技术设计及设备选型方案.

第八章环境保护

第九章节能分析

第十章组织机构及人力资源配置.

第十一章项目实施进度计划

第十二章投资估算与资金筹措.

第十三章经济评价

第十四章综合评价结论及投资建议.

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第一章项目总论

一、项目提出的理由

对于PIC器件来说，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封装

形式。然而，随着人们对紧凑型、高性能产品的需求增加，要求引入

更为先进的PIC器件。现如今的闪存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、

BGA和微小型BGA封装形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和

FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封装形式，其所

拥有的引脚数量范围从44条一直可以达到超过800条以上。由于非常

多的引脚数量和很小的外形尺寸，这些元器件中的大部分仅能够采用

微细间距的封装形式。微细间距的元器件所拥有的引脚非常脆弱，间

距只有0.508mm（20mils）或者说间隙几乎没有。这样人们就将目光

瞄向了使用PIC器件来应对这一挑战。具有高密度和高性能的PIC器

件价格是很昂贵的，要求采用高质量的编程设备，需要拥有非常优异

的过程控制，以求将元器件的废弃程度降低到最小的程度。在采用手

工编制程序的操作过程中，微细间距元器件实际上肯定会遭遇到来自

共面性和其它形式的引脚损伤因素的威胁。如果说引脚受到了损伤的

话，那么将可能导致焊接点可靠性出现问题，会提升生产制造过程中

的缺陷率。同样，高密度的元器件实际上将花费较长的编程时间，这

样就会降低生产的效率。

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二、项目名称及项目建设单位

（一）项目名称

自动贴片机生产制造项目

（二）项目建设单位

某某有限公司

三、项目拟建地址及用地指标

（一）项目拟建地址

该项目选址在西峰某某工业园区。

（二）项目用地性质及用地规模

1、该项目计划在西峰某某工业园区建设，用地性质为工业用地。

2、项目拟定建设区域属于工业项目建设占地规划区，建设区总用

地面积120000.6平方米（折合约180.0亩），代征地面积1080.0平

方米，净用地面积118920.6平方米（折合约178.4亩），土地综合利

用率100.0%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照自动贴

片机行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合自动贴片机

制造和经营的规划建设需要。

（三）项目用地控制指标

1、该项目实际用地面积118920.6平方米，建筑物基底占地面积

81579.4平方米，计容建筑面积134261.2平方米，其中：规划建设生

产车间109169.0平方米，仓储设施面积14983.9平方米（其中：原辅

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材料库房9037.9平方米，成品仓库5946.0平方米），办公用房5232.6

平方米，职工宿舍2973.0平方米，其他建筑面积（含部分公用工程和

辅助工程）1902.7平方米；绿化面积7848.8平方米，场区道路及场

地占地面积29