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1.目的：

规范产品质量的先期策划过程，为新产品和更改产品的试产与量产做准备，最大限度的降低生

产成本，满足客户要求。

2.使用范围：

适用于公司内生产的汽车供应链使用的所有车载产品。

3.定义和缩写

3.1APQP:产品质量先期策划与控制计划

3.2AVL:合格供应商名单

3.3BOM:产品的物料清单

3.4GERBERFILE:有关PCB的资料的集合

3.5ECN:工程变更通知

3.6DFMEA:潜在设计失效模式及效果分析

3.7PFMEA:潜在过程实效模式及效果分析

3.8PCB:印刷电路板

3.9AI:自动插件

3.10SMT:表面贴装技术

3.11FCT:功能测试

3.12ICT:在线测试

3.13IQC:来料品质控制

3.14IPQC:在线品质控制

3.15PIE:生产工程与工业工程

3.16QE:品质工程

3.17QA:品质保证

3.18RMA:客户退回产品

3.19SPC:统计过程控制

3.20MSA:测量系统分析

3.21CPK：工序能力指数

3.22CFT:多方论证小组

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4.职责与权限:

4.1多方论证小组组长：

一般由主导产品的PIE工程师担任,负责APQP活动的组织、产品保证计划、进度计划、多方

论证小组成员的任务分配与进度跟进等。

4.2多方小组成员:

一般要求是由来自各部门的主任或工程师级人员或产品项目负责人、顾客代表、供应商等

组成,负责整个APQP各项活动的具体执行与实施。

4.3业务部:

4.3.1负责与顾客联络,确认产品的试产与量产时间、交付计划、治具和工具以及设备的制作

和使用事项、付款方式、生产信息反馈、客户要求的传达等。

4.3.2当有新产品试产时,负责召集生产、工程、品管和资材等相关部门举行新客户或新

产品的介绍会,介绍新产品和新产品的客户制作要求等。

4.3.3负责与客户联络，按工程、品管和资材等相关部门的需求向客户索取产品生产所需的文

件资料，例如：

a)产品设失效模式及效果分析(DFMEA)

b)客户所规定的产品的特别要求和特殊特性

c)产品生产物料清单(BOM)

d)产品工程变更(ECN)

e)元器件位置和产品装配图

f)生产制作要求，例如：辅料要求、回流焊接要求、包装要求

g)产品电路原理图（如需要）

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h)元器件规格书（如需要）

I)有关PCB的制作文件(GerberFile)

j)治具和包装材料设计制作图（如需要）

K)测试计划，例如：软件测试、测试方法、测试参数、测试治具

l)品质计划，例如：外观检验标准、QA抽样计划、品质记录、实验计划

4.4工程部：

4.4.1负责制定产品整个作业流程，按客户要求和产品特点确定整个作业过程中的生产、外观

检查、尺寸测量和性能测试等重点工位。

4.4.2负责确认生产所需的机器设备，特别对因不能满足要求而需采购的新机器设备，应列出

清单，并申购。

4.4.3负责验收客户所提供的生产机器设备、治具和工具等。

4.4.4负责确定生产产品所需的治具和工具，特别对不能满足要求和所需的新治具和工具，应

列出清单，并负责重新制作或重新申购。

4.4.5负责设定作业过程中各工序的作业参数，并列出清单或制作相应文件，例如，锡膏印刷

参数、回流焊接温度、波峰焊接时间、执锡温度等。

4.4.6负责按客户要求和提供的供应商名单（AVL）确定所用辅助材料，例如：锡膏、锡线、

洗板水、松香、盖印墨水、记号笔、胶水，并列出清单或制作相应文件，对生产所需的新辅助

材料负责联络资材部申购。

4.4.7负责编写自动插件AI程序、表面装贴SMT贴片和点胶程序、ICT测试程序等。

4.4.8负责验收IC烧录、FCT测试和打印等软件

4.4.9按客户要求和产品特点设计包装，制作相应包装文件。

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4.4.10根据需要，制定返工流程和返工方法。

4.4.11测定并制作生产作业工时，平衡生产线作业。

4.4.12根据客户资料和生产需求，制定BOM、ECN、回流温度测试等生产作业文件。

4.5品管部：

4.5.1根据客户要求，制定产品