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Adｈesiｏn????????附着力
Annｕｌaｒ?Rｉｎg????????孔环
AOI(aｕtomａtic?oｐtｉcal?insｐecｔiｏｎ)????????自动光学检测
AQL(ａccｅptable?ｑｕaliｔｙ?ｌｅvel）????????可接受得质量等级
B＆sup2；iｔ(burieｄ?bump?inｔｅrｃｏnnｅction?technologｙ）????????埋入凸块焊点互连技术
BBH（bｕriｅd?blｉnd?ｈoｌｅ）????????埋盲孔
BGA（baｌl?grｉｄ?ａrrａy)????????球栅阵列
Bｌisｔeｒ????????起泡
Boaｒｄ?Eｄges????????板边
Buｒr????????毛头/毛刺
BＵM（Build—up?mｕltｉlayer）????????积层式多层板
BＶH（burieｄ/ｂlinｄ?vｉa?hoｌe）埋/盲导通孔
CAD（puter?ａided?dｅsign)????????计算机辅助设计
CAM(puter?aided?mａnｕfａcturing）????????计算机辅助制造
Ｃａrｂｏｎ?oil????????碳油
CEM(posiｔe?ｅpoｘy?mａｔｅrｉal）????????环氧树脂复合板材
chaｍfeｒ????????倒角
Characｔeｒistic?ｉmpeｄanｃe????????特性阻抗
CNC(puteriｚed?ｎｕmerｉcaｌ?ｃｏnｔroｌ)计算机化数字控制
Ｃonductor?Ｃrack????????导体破裂
Condｕctor?Spacing????????导线间距
ｃｏnｎector????????连接器
Ｃｏｐper?fｏil????????铜箔(皮）
Cｒａziｎｇ????????微裂纹（白斑）
Dｅlaminatiｏn????????分层
Ｄｅweｔting????????半润湿(缩锡）
DＦＭ（desｉgn?for?manuｆacturing）可制造性设计
DIP（dｕａl?ｉn-ｌine?pａcｋagｅ）????????双列直插式组件
Dk（ｄielｅcｔriｃ?cｏnｓtａnｔ)介电常数
DRC（ｄesign?rule?ｃhecking)????????设计规则检查
drａwing????????图纸
ECN(engineering?change?nｏtｉce）????????工程更改通知
ECO(enｇineｅｒinｇ?changｅ?ｏｒder）????????工程更改指令
E?ｇlass????????电子级玻璃
entek????????OSP处理
Eｐoxy?rｅsiｎ????????环氧树脂
ESＤ（eｌeｃtrostaｔiｃ?disｃharｇｅ）????????静电释放
Etched?Maｒｋing????????蚀刻标记
Flａｔness????????翘曲度
Foreiｇｎ?Iｎｃlusioｎ????????外来夹杂物
Flame?rｅｓiｓtant????????阻燃性
FR—2（fｌame—ｒetardａnt?2)
耐燃酚醛纸基板
FR—3(flame－rｅtardant?３）????????耐燃环氧纸基板
FR—4（flame－retａｒdant?4）????????耐燃环氧玻璃布基板
FＲ—５（fｌame-retaｒdanｔ?5）????????耐燃多功能环氧玻璃布基板
ground????????地面（层)
Haｌｏｉng????????晕圈
ＨDI(high?deｎsitｙ?inteｒconneｃｔion）????????高密度互连技术
HAＳL(hot?air?solｄｅr?levelｉng）????????热风焊料整平（整平）
ＩC（inｔeｇraｔｅｄ?cｉrcuiｔｓ)????????集成电路
Ｉnk?Stamped?Maｒkｉnｇ????????盖印标记
Insulatｉon?ｒｅsistancｅ????????绝缘电阻
Ｉon?ｃｌeanlineｓs????????离子清洁度
IPＣ（ｔhe?inｓtitutｅ?for?ｉnｔｅｒconnecting?and?pａｃkagiｎg?of?ｅlectrｏnｉc?circｕiｔｓ）????????印制电路互连与封装协会
IＳO（Ｉnｔernatiｏｎal?ｏrgａnizatｉon?ｆor?standardization）????????国际标准化组织
Lamiｎａte?Vｏidｓ????????压合空洞
ｌａｓer????????激光
LDI（laser?direｃt?ｉmaging)????????激光直接成像
ｌｅｇend????????文字标记、符号
Ｌｉfｔｅd?Lａnds????????焊盘浮起
lo
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