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2021年中国激光行业研究报告

——先进加工利器，助力“中国智造”

概览标签：激光、激光器、受激辐射、二氧化碳激光、二极管激光、准分子激光、

染色激光、氩离子激光、YAG激光、激光切割、激光焊接、激光修复、

激光剥离、激光雷达、半导体激光器、超快激光器、激光加工、激光打

标、激光打印、激光武器、激光手术、锐科激光、大族激光、柏楚电子

行行查简介

来源：行行查研究中心整理

©2022HangHangCha

名词解释（1/2）

激光：激光是指原子受激辐射的光，即原子中的电子吸收能量后从低能级跃迁到高能级，再从高能级回落到低能级的时候，所释放的能量以光子的形式放出。被引诱

（激发）出来的光子束（激光），其中的光子光学特性高度一致。因此激光相比普通光源单色性、方向性好，亮度更高。

激光器：激光器是指能发射激光的装置。产生激光的必不可少的条件是粒子数反转和增益大于损耗，所以装置中必不可少的组成部分有激励（或抽运）源、具有亚稳

态能级的工作介质两个部分。激励是工作介质吸收外来能量后激发到激发态，为实现并维持粒子数反转创造条件。

激光加工：激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度，靠光热效应来加工的。激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小，可加工

各种材料。用激光束对材料进行各种加工，如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。

激光切割：激光切割是指利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的

（如0.1mm左右）切缝，完成对材料的切割。

激光焊接：激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接可以采用连续或脉冲激光束加以实现，激光焊接的原理可分为热传导型

焊接和激光深熔焊接。

激光打标：激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。激光打标的

基本原理是，由激光发生器生成高能量的连续激光光束，聚焦后的激光作用于承印材料，使表面材料瞬间熔融，甚至气化，通过控制激光在材料表面的路

径，从而形成需要的图文标记。

光纤激光器：光纤激光器是指用掺稀土元素玻璃光纤作为增益介质的激光器，光纤激光器可在光纤放大器的基础上开发出来，在泵浦光的作用下光纤内极易形成高功

率密度，造成激光工作物质的激光能级“粒子数反转”，当适当加入正反馈回路（构成谐振腔）便可形成激光振荡输出。

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名词解释（2/2）

半导体激光器：半导体激光器是以一定的半导体材料做工作物质而产生激光的器件。其工作原理是通过一定的激励方式，在半导体物质的能带（导带与价带）之间，或

者半导体物质的能带与杂质（受主或施主）能级之间，实现非平衡载流子的粒子数反转，当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时，便产生受激

发射作用。

超快激光器：超快激光器是一种基于SESAM、克尔透镜等锁模技术，脉冲宽度在ps甚至fs量级的激光器。

激光雷达：激光雷达是以发射激光束探测目标的位置、速度等特征量的雷达系统。其工作原理是向目标发射探测信号（激光束）,然后将接收到的从目标反射回来的信号

（目标回波）与发射信号进行比较,作适当处理后,就可获得目标的有关信息,如目标距离、方位、高度、速度、姿态、甚至形状等参数,从而对飞机、导弹等目

标进行探测、跟踪和识别。

激光武器：激光武器是用高能的激光对远距离的目标进行精确射击或用于防御导弹等的武器，分为战术激光武器