PCB各层的解释近年原文.doc

AltiumDesigner(ProtelDXP)中电路板的工作层类型

1.SignalLayer：信号层。主要用于放置元件和走线，它包括：

TopLayer：顶层，一般作为元件层。设计单面板时，元件层是不能布线的。双面板中的元件层则可以布线。

BottomLayer：焊接层，在单面板中焊接层是惟一可以布线的工作层。

MidLayer：中间信号层，ProtelDXP提供了最多16层中间层。在多层板中用于切换走线。

2.InternalPlanes：内部电源或接地层。主要用于放置电源和地线通常是一块完整的锡箔。

3.MechanicalLayer：机械层。一般用于放置有关制版和装配方法的信息。

4.MasksLayer：面层。主要用于对电路板表面进行特性处理。它包括一下几种：

TopSolder：元件面阻焊层。

BottomSolder：焊接面阻焊层。

TopPaste：元件面锡焊膏层。

BottomPaste：焊接面焊锡膏层。

一、PCB工作层的类型

我们在进行印制电路板设计前，第一步就是要选择适用的工作层。Protel99SE提供有多种类型的工作层。只有在了解了这些工作层的功能之后，才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。Protel99SE所提供的工作层大致可以分为7类:SignalLayers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、MechanicalLayers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。

1.SignalLayers(信号层)

Protel99SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[MidLayer30](中间层30)。信号层主要用于放置元件(顶层和底层)和走线。信号层是正性的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。

2.InternalPlanes(内部电源/接地层)

Protel99SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无

铜的区域，也即这些工作层是负性的。每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称(即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。在Protel99SE中。还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。

3.MechanicalLayers(机械层)

Protel99SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]—[Mechanical16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。

4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)

在Protel99SE中，有2个阻焊层:[TopSolder](顶层阻焊层)和(BottomSolder](底层阻焊层)。阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求，在阻焊层中可以设定多重规则。Protel99SE还提供了2个锡膏防护层，分别是[TopPaste](顶层锡膏防护层)和(BottomPaste](底层锡膏防护层)。锡膏防护层与阻焊层作用相似，但是当使用hotre-follow(热对流)技术来安装SMD元件时，锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝

印。该层也是负性的。与阻焊层类似，我们也可以通过指定一个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层中设定多重规则。

5.Silkscreen(丝印层)

Protel99SE提供有2个丝印层，[TopOverlay](顶层丝印层)和[BottomOverlay](底层丝印层)。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板

上，放置PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。

6.Others(其他工