半导体集成电路封装测试厂建设项目可行性建议书 .pdfVIP

半导体集成电路封装测试厂建设项目可行性建议书

半导体集成电路封装测试厂建设

项目可行性建议书

（此文档为Word格式、下载后您可任意修改编辑！）

目录第一章总论1

11项目背景1

111项目概况1

112项目建设背景1

113项目建设单位简介2

12报告编制的依据范围3

121依据3

122范围3

13项目建设必要性及经济意义3

131项目建设的必要性3

132项目建设的经济意义4

14推荐方案及报告结论5

141产品方案及生产规模5

142厂址及建设规模6

143主要生产工艺和设备6

144环境保护6

145全厂劳动定员及劳动力来源6

146项目实施进度建议7

147总投资及主要经济指标7

第二章项目背景9

21国际环境12

211全球半导体产业仍将保持明年的增长趋势13

212半导体测试委外代工产值趋势14

213封装产业技术提升步伐加快16

22国内环境18

221发展集成电路产业的社会经济效益明显18

222国家高度重视与支持集成电路产业发展18

223大型封测厂持续加码投资19

224中国仍是全球集成电路产业转移的首选区域19

第三章封装元件的应用及其应用在产品市场需求面21

31元件的应用21

32应用在产品市场需求面23

321手机25

322各类NANDFlash存储器25

323数码相机26

324IC卡应用26

第四章封装产品特性及技术来源29

41多芯片封装MCM30

42系统级封装SiP31

43晶圆级封装WLCSP32

第五章项目概况36

51建设项目基本情况36

52厂区所在地背景和自然条件36521某市区位面积人口36

522某市的地质概况36

523某市的气候条件36

524某市的交通状况37

525某市的教育文化卫生事业37526某市的矿产资源39

527某市的岸线资源39

528某市的水资源39

529某市的林业资源39

5210某市的土地资源39

5211某市国民经济和社会发展状况395212某市工业产业结构

39

5213某市农业的八大优势产业405214某市招商引资情况40

5215某市园区40

5216某市的经济园区特色40

53项目建设规模41

54产品设定方案42

55建筑占地面积及建筑面积42

56工程建设内容及发展规划42

561厂区总体规划42

562总平面布置43

563平面布置合理化46

564工程建设内容与项目组成46

第六章项目厂房与设备建设进度51

第七章项目生产方案52

71生产工艺流程52

72产品封装的来源52

721自有某半导体所生产的芯片52

722客户提供的芯片52

73产品市场需求52

74车间工艺布置53

第八章项目主要生产设备次要设备仪器和材料54

81设备仪器数量54

82设备仪器明细54

83次要通用设备仪器55

84直接材料56

85间接材料56

第九章项目产值与效益58

91产值58

911代工封装58

912连工代料封装58

913项目满载前的产量指标58

914周围效益59

第十章组织机构及人员60

101企业组织60

1011组织机构60

1012组织形式本60

1013本项目工作制度60

102人员配置分布如下61

1021人员配置61

103人员招聘62

104人员培训63

1041培训方式63

1042培训费用63

第十一章环境污染防治66

111建设项目对环境可能造成影响的概述661111地表水环境影

响分析66

1112大气环境影响分析66

1113固体废弃