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半导体设备操作与维护技能竞赛考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只

有一项是符合题目要求的）

1.半导体设备中最基本的单元是（）

A.二极管B.晶体管C.集成电路D.电阻器

2.以下哪种类型的半导体器件主要用于放大作用？（）

A.二极管B.三极管C.场效应晶体管D.隧道二极管

3.在半导体设备维护中，下列哪项不是日常清洁的主要内容？（）

A.清除设备外表的灰尘B.检查设备内部连接线C.清洁设备内部电路板D.清洁

设备散热系统

4.下列哪种设备不属于半导体生产设备？（）

A.光刻机B.蚀刻机C.锻压机D.离子注入机

5.在操作半导体设备时，下列哪项措施不能有效防止静电放电？（）

A.使用防静电手环B.保持室内湿度C.尽量避免用手触摸器件D.定期对设备进

行高温烘烤

6.下列哪个参数不是衡量半导体设备性能的主要指标？（）

A.频率B.速度C.功耗D.价格

7.下列哪种故障不属于半导体设备的常见故障？（）

A.电路短路B.元器件老化C.散热不良D.线路断路

8.在半导体设备维护过程中，下列哪项措施是不正确的？（）

A.定期检查设备运行状态B.及时更换损坏的元器件C.随意更改设备的参数设置

D.对设备进行定期保养

9.下列哪种气体在半导体设备生产过程中用作刻蚀气体？（）

A.氮气B.氩气C.硅烷D.氯气

10.下列哪种技术不属于半导体设备的核心技术？（）

A.光刻技术B.蚀刻技术C.封装技术D.人工智能技术

11.在半导体设备操作中，下列哪个环节可能导致器件污染？（）

A.手工焊接B.自动贴片C.真空封装D.高温固化

12.下列哪种材料主要用于半导体设备的封装？（）

A.硅B.塑料C.铜D.铝

13.在半导体设备生产过程中，下列哪种方法用于检测电路板上的短路故障？（）

A.X射线检测B.红外热成像C.高压测试D.光学检查

14.下列哪个单位用于表示半导体器件的电导率？（）

A.Ω（欧姆）B.S（西门子）C.nS（纳西门子）D.pF（皮法）

15.下列哪种设备主要用于半导体材料的切割？（）

A.光刻机B.蚀刻机C.切割机D.离子注入机

16.下列哪个因素不会影响半导体器件的性能？（）

A.温度B.湿度C.光照D.频率

17.在半导体设备操作过程中，下列哪种行为可能导致设备损坏？（）

A.遵循操作规程进行设备调试B.未经授权私自更改设备参数C.定期对设备进行保

养D.按照要求进行设备预热

18.下列哪种方法主要用于半导体设备的清洗？（）

A.蒸汽清洗B.化学清洗C.机械清洗D.紫外线清洗

19.下列哪种材料是半导体设备中常用的绝缘材料？（）

A.硅B.硅胶C.玻璃D.铝

20.下列哪个选项不属于半导体设备的操作安全注意事项？（）

A.遵守操作规程B.防止静电放电C.保持工作台整洁D.随意触摸高温器件

（以下为其他题型，根据需求可自行添加）

二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少

有一项是符合题目要求的）

1.半导体设备操作过程中，以下哪些措施可以有效防止静电放电？（）

A.使用防静电手环

B.增加室内湿度

C.定期对设备进行高温烘烤

D.尽量避免用手触摸器件

2.