半导体测试设备项目规划设计方案_图文 .pdfVIP

半导体测试设备项目

规划设计方案

投资分析/实施方案

报告说明—

该半导体测试设备项目计划总投资16768.07万元，其中：固定资产投

资13151.22万元，占项目总投资的78.43%；流动资金3616.85万元，占项

目总投资的21.57%。

达产年营业收入25419.00万元，总成本费用19586.55万元，税金及

附加315.82万元，利润总额5832.45万元，利税总额6952.75万元，税后

净利润4374.34万元，达产年纳税总额2578.41万元；达产年投资利润率

34.78%，投资利税率41.46%，投资回报率26.09%，全部投资回收期5.33

年，提供就业职位476个。

半导体测试设备主要包括探针台、分选机、测试机等。其中测试功能

由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片

拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的

是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。

第一章基本信息

一、项目概况

（一）项目名称及背景

半导体测试设备项目

（二）项目选址

xxx产业发展示范区

投资项目对其生产工艺流程、设施布置等都有较为严格的标准化要求，

为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据项目选

址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目选址应遵循以下基本原则

的要求。场址选择应提供足够的场地用以满足项目产品生产工艺流程及辅

助生产设施的建设需要；场址应具备良好的生产基础条件而且生产要素供

应充裕，确保能源供应有可靠的保障。

（三）项目用地规模

项目总用地面积54820.73平方米（折合约82.19亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数70.21%，建筑容积率1.14，建设区域绿化覆盖率

7.25%，固定资产投资强度160.01万元/亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积54820.73平方米，建筑物基底占地面积38489.63平

方米，总建筑面积62495.63平方米，其中：规划建设主体工程44049.52

平方米，项目规划绿化面积4531.42平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计107台（套），设备购置费6803.49万元。

（七）节能分析

1、项目年用电量609105.88千瓦时，折合74.86吨标准煤。

2、项目年总用水量19530.90立方米，折合1.67吨标准煤。

3、“半导体测试设备项目投资建设项目”，年用电量609105.88千瓦

时，年总用水量19530.90立方米，项目年综合总耗能量（当量值）76.53

吨标准煤/年。达产年综合节能量26.89吨标准煤/年，项目总节能率

24.75%，能源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合xxx产业发展示范区发展规划，符合xxx产业发展示范区产

业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切

实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对

区域生态环境产生明显的影响。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资16768.07万元，其中：固定资产投资13151.22万元，

占项目总投资的78.43%；流动资金3616.85万元，占项目总投资的21.57%。

（十）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标

预期达产年营业收入25419.00万元，总成本费用19586.55万元，税

金及附加315.82万元，利润总额5832.45万元，利税总额6952.75万元，

税后净利润4374.34万元，达产年纳税总额2578.41万元；达产年投资利

润率34.78%，投资利税率41.46%，投资回报率26.09%，全部投资回收期

5.33年，提供就业职位476个。

（十二）进度规划

本期工程项目建设期限规