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安徽半导体项目

可行性研究报告

投资分析/实施方案

报告摘要说明

半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算

机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。

近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的

半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。

半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类

多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导

体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯

片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。

该半导体材料项目计划总投资12729.19万元，其中：固定资产投

资10336.83万元，占项目总投资的81.21%；流动资金2392.36万元，

占项目总投资的18.79%。

本期项目达产年营业收入21235.00万元，总成本费用16811.59

万元，税金及附加232.84万元，利润总额4423.41万元，利税总额

5266.38万元，税后净利润3317.56万元，达产年纳税总额1948.82万

元；达产年投资利润率34.75%，投资利税率41.37%，投资回报率

26.06%，全部投资回收期5.34年，提供就业职位405个。

材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。

一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的

电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材

料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半

导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有

硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其

他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部

填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

安徽半导体项目可行性研究报告目录

第一章项目总论

第二章市场调研

第三章主要建设内容与建设方案

第五章土建工程

第六章公用工程

第七章原辅材料供应

第八章工艺技术方案

第九章项目平面布置

第十章环境保护

第十一章企业安全保护

第十二章项目风险概况

第十三章节能方案

第十四章实施进度计划

第十五章项目投资分析

第十六章经济效益评估

第十七章项目招投标方案

附表1：主要经济指标一览表

附表2：土建工程投资一览表

附表3：节能分析一览表

附表4：项目建设进度一览表

附表5：人力资源配置一览表

附表6：固定资产投资估算表

附表7：流动资金投资估算表

附表8：总投资构成估算表

附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表

附表10：折旧及摊销一览表

附表11：总成本费用估算一览表

附表12：利润及利润分配表

附表13：盈利能力分析一览表

第一章项目总论

一、项目建设背景

半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材

料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。

半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的

重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，

晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、

溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、

焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶

圆级封装介质、热接口材料。

2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长

10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金，封装材料销售额约