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贵州集隽半导体产业园建设项目中标单位

一、项目背景

贵州集隽半导体产业园建设项目是贵州省政府为推动半导体产业发展

而启动的重要项目之一。该项目旨在建设一个集研发、生产、销售于

一体的半导体产业园，以提高贵州省在半导体产业领域的竞争力和影

响力，促进当地经济发展。

二、招标过程

该项目于2019年11月启动招标程序，共有6家企业参与竞标。经过

层层筛选和评审，最终确定了中标单位。

三、中标单位介绍

1.公司概况

中标单位为北京中电集成电路设计有限公司（以下简称“中电集

成”），是中国电子科技集团公司旗下的全资子公司。公司成立于

2002年，总部位于北京市海淀区。主要从事集成电路设计及相关技术

服务。

2.优势与特点

（1）技术实力雄厚：中电集成是国内领先的芯片设计企业之一，具有

多项核心技术和专利。

（2）丰富的经验：公司已经完成了多个大型芯片设计项目，并在国内

外赢得了良好口碑。

（3）完善的服务体系：中电集成拥有完善的技术支持和售后服务体系，

能够为客户提供全面的解决方案。

（4）高效的执行力：公司注重项目管理，能够按时保质完成项目交付。

四、中标方案

1.项目总体规划

中电集成将按照贵州省政府的要求，建设一个半导体产业园，包括研

发中心、生产车间、办公楼等多个功能区域。其中，研发中心将聚焦

于芯片设计和封装测试领域；生产车间将主要生产各类半导体器件；

办公楼则是为企业提供办公场所和会议室等设施。

2.技术支持

中电集成将为该项目提供技术支持，包括芯片设计、封装测试等方面。

同时，公司还将派遣专业技术人员到现场进行指导和协助工作。

3.设备采购

中电集成将负责采购该项目所需的各种设备和材料，并对设备进行安

装调试和维护保养。

4.人员培训

中电集成将组织相关人员进行培训，包括设备操作、技术知识、安全

保障等方面，以确保项目的顺利进行。

五、项目预期效益

该项目建成后，将为贵州省半导体产业发展带来重要的推动作用。具

体预期效益如下：

1.提高贵州省在半导体产业领域的竞争力和影响力。

2.促进当地经济发展，增加就业机会。

3.推动半导体产业链上下游企业的合作和交流，形成良性循环。

4.加强贵州省与其他地区在半导体产业领域的合作和交流，促进全国

半导体产业的发展。