半导体设备项目规划方案 .pdfVIP

半导体设备项目

规划方案

规划设计/投资方案/产业运营

报告说明—

该半导体设备项目计划总投资10677.31万元，其中：固定资产投资

9293.14万元，占项目总投资的87.04%；流动资金1384.17万元，占项目

总投资的12.96%。

达产年营业收入12645.00万元，总成本费用9940.59万元，税金及附

加177.84万元，利润总额2704.41万元，利税总额3255.27万元，税后净

利润2028.31万元，达产年纳税总额1226.96万元；达产年投资利润率

25.33%，投资利税率30.49%，投资回报率19.00%，全部投资回收期6.76

年，提供就业职位263个。

全球半导体景气度有所下滑，表现在费城半导体指数回落，更直接体

现在主要半导体产品价格下降。尽管如此，中国集成电路贸易逆差进一步

扩大，国内需求缺口日益突出。2018年1-9月，中国集成电路进口超过

2300亿美元，出口仅660亿美元，贸易逆差1700多亿美元，同比增29%。

2017年全年集成电路贸易逆差为1925亿美元，2018年将明显超过2017年

水平，国内集成电路需求缺口显著扩大。国在未来很长一段时间内将持续

加大半导体产品供应，国内多个重点半导体自造公司正同时推进，有望支

撑国内半导体设备企业逐步成长。

第一章项目概论

一、项目概况

（一）项目名称及背景

半导体设备项目

（二）项目选址

xxx高新区

场址选择应提供足够的场地用以满足项目产品生产工艺流程及辅助生

产设施的建设需要；场址应具备良好的生产基础条件而且生产要素供应充

裕，确保能源供应有可靠的保障。节约土地资源，充分利用空闲地、非耕

地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地

综合利用率高、征地费用少的场址。对各种设施用地进行统筹安排，提高

土地综合利用效率，同时，采用先进的工艺技术和设备，达到“节约能源、

节约土地资源”的目的。

（三）项目用地规模

项目总用地面积33269.96平方米（折合约49.88亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数62.78%，建筑容积率1.32，建设区域绿化覆盖率

5.38%，固定资产投资强度186.31万元/亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积33269.96平方米，建筑物基底占地面积20886.88平

方米，总建筑面积43916.35平方米，其中：规划建设主体工程27988.77

平方米，项目规划绿化面积2361.83平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计100台（套），设备购置费2906.11万元。

（七）节能分析

1、项目年用电量603410.26千瓦时，折合74.16吨标准煤。

2、项目年总用水量14271.48立方米，折合1.22吨标准煤。

3、“半导体设备项目投资建设项目”，年用电量603410.26千瓦时，

年总用水量14271.48立方米，项目年综合总耗能量（当量值）75.38吨标

准煤/年。达产年综合节能量21.26吨标准煤/年，项目总节能率20.38%，

能源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合xxx高新区发展规划，符合xxx高新区产业结构调整规划和

国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，

严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明

显的影响。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资10677.31万元，其中：固定资产投资9293.14万元，

占项目总投资的87.04%；流动资金1384.17万元，占项目总投资的12.96%。

（十）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标

预期达产年营业收入12645.00万元，总成本费用9940.59万元，税金

及附加177.84万元，利润总额2704.41