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半导体照明材料考核试卷
考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________
一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只
有一项是符合题目要求的）
1.半导体照明的核心材料是？（）
A.金属导体
B.硅材料
C.半导体材料
D.有机材料
2.下列哪种材料不属于半导体照明材料？（）
A.硅
B.砷化镓
C.硅碳化物
D.氧化锌
3.半导体照明材料的主要发光原理是？（）
A.热辐射
B.电子跃迁
C.声子辐射
D.光合作用
4.下列哪种现象与半导体照明材料无关？（）
A.光电效应
B.光致发光
C.电致发光
D.磁致发光
5.下列哪种材料具有较好的电导率和热导率，常用于半导体照明器件的散热材料？（）
A.铝
B.硅
C.砷化镓
D.硫化锌
6.目前应用最广泛的半导体照明材料是？（）
A.InGaAlP
B.GaN
C.SiC
D.ZnSe
7.下列哪种材料体系适用于制造高效率、高亮度的蓝光LED？（）
A.InGaAs
B.GaN
C.AlGaInP
D.ZnCdSe
8.半导体照明材料中，哪种掺杂元素可以增加材料导电性？（）
A.氧
B.硅
C.镓
D.稀土元素
9.下列哪种结构是LED芯片的基本结构？（）
A.PN结
B.PIN结
C.Schottky结
D.MESFET结构
10.下列哪种因素会影响半导体照明材料的发光效率？（）
A.温度
B.电流
C.材料纯度
D.所有选项
11.下列哪种材料具有较大的带隙宽度，适用于紫外线LED的制造？（）
A.GaN
B.AlN
C.SiC
D.InGaN
12.半导体照明材料中，哪种掺杂方式可以提高发光效率？（）
A.掺杂浓度越高越好
B.掺杂浓度越低越好
C.适当掺杂浓度
D.掺杂方式与发光效率无关
13.下列哪种封装方式可以提高LED的散热性能？（）
A.灯珠式封装
B.COB封装
C.SMD封装
D.所有选项
14.下列哪种技术可以延长LED灯具的使用寿命？（）
A.优化驱动电路
B.提高散热性能
C.控制LED工作温度
D.所有选项
15.下列哪种材料具有较好的抗辐射能力，适用于户外半导体照明器件？（）
A.SiC
B.GaN
C.InGaAs
D.AlGaInP
16.下列哪种因素会影响LED的光色性能？（）
A.材料组成
B.量子阱结构
C.外延生长条件
D.所有选项
17.下列哪种现象可能导致LED光衰？（）
A.电流过大
B.温度过高
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