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功率半导体器件的热特性分析考核试卷

考生姓名：________________答题日期：________________得分：_________________判

卷人：_________________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只

有一项是符合题目要求的）

1.功率半导体器件主要工作在（）状态。

A.导通

B.截止

C.反向阻断

D.正向导通

2.下列哪种功率半导体器件的热阻最小？（）

A.SCR

B.MOSFET

C.IGBT

D.GTO

3.热特性分析中，以下哪个参数代表器件的结温？（）

A.Tj

B.Tf

C.Th

D.To

4.功率半导体器件的散热方式不包括以下哪一种？（）

A.热传导

B.对流

C.辐射

D.爆炸

5.以下哪种情况下，功率半导体器件的温升最快？（）

A.低负载

B.高负载

C.静态

D.短路

6.功率半导体器件的散热器设计不合理会导致（）。

A.器件性能提高

B.器件寿命缩短

C.器件热阻降低

D.器件功耗降低

7.下列哪种材料的热导率最高？（）

A.铜

B.铝

C.硅

D.铁

8.在功率半导体器件的热特性分析中，以下哪个参数代表器件的热阻？（）

A.Rth

B.Cth

C.Pd

D.θjc

9.以下哪个因素会影响功率半导体器件的结温？（）

A.环境温度

B.负载电流

C.散热器设计

D.所有上述因素

10.功率半导体器件的结温过高会导致（）。

A.器件性能提高

B.器件寿命延长

C.器件可靠性降低

D.器件功耗降低

11.下列哪种功率半导体器件具有最高的开关频率？（）

A.SCR

B.MOSFET

C.IGBT

D.GTO

12.功率半导体器件的温升与以下哪个参数无关？（）

A.电流

B.电压

C.频率

D.器件颜色

13.在热特性分析中，以下哪个公式用于计算功率半导体器件的结温？（）

A.Tj=Pd*Rth

B.Tj=Pd/Rth

C.Tj=Pd*Cth

D.Tj=Pd/Cth

14.以下哪个因素会影响功率半导体器件的散热效果？（）

A.环境温度

B.散热器尺寸

C.风扇转速

D.所有上述因素

15.下列哪种散热方式在功率半导体器件中占主导地位？（）

A.热传导

B.对流

C.辐射

D.相变

16.以下哪个参数与功率半导体器件的热阻无关？（）

A.材料热导率

B.器件尺寸

C.器件结构

D.环境温度

17.功率半导体器件在开关过程中会产生（）。

A.无热效应

B.热传导效应

C.热辐射效应

D.热开关效应

18.以下哪个因素会影响功率半导体器件的热循环寿命？（）

A.结温

B.温度波动

C.材料疲劳

D.所有上述因素

19.下列哪种情况下，功率半导体器件的热特性分析最为复杂？（）

A.稳态工作

B.瞬态工作

C.静态工作

D.恒温工作

20.功率半导体器件热特性分析的主要目的是（）。

A.提高器件性能

B.降低器件功耗

C.提高器件可靠性

D.所有上述目的

二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少

有一项是符合题目要求的）

1.功率半导体器件的热特性分析主要包