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关于发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划

2023年度项目指南的通告

2023年度《集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划》项目指南发布

通告

一、项目背景

随着信息化、物联网和人工智能等领域的迅速发展，集成芯片在现代

科技生产和生活中扮演着愈发重要的角色。为了加速我国集成芯片行

业的发展和提升核心竞争力，2023年度的《集成芯片前沿技术科学基

础重大研究计划》将重点支持对集成电路技术的前沿研究，助力我国

集成芯片产业的创新与发展。

二、项目范围

本项目将围绕集成芯片领域的前沿技术，包括但不限于新型半导体材

料、先进工艺技术、高性能计算架构、人工智能芯片、大规模集成电

路设计等方向，鼓励开展原创性、前瞻性的基础研究工作，推进我国

在集成芯片领域的自主创新与自主可控。

三、申报要求

1.申报人须具备相关领域的科学研究背景和经验，团队需具备较强的

创新能力和实践经验；

2.申报项目应具备一定的科学研究的深度和广度，能够突破技术瓶颈、

探索未知领域；

3.申报项目须具备一定的应用前景和产业化潜力，能够为我国集成芯

片产业的发展做出实质性贡献。

四、资助政策

本项目将对获得资助的项目给予经费支持，资助资金将根据项目的科

研水平和实际需求进行评定。

五、申报流程

1.申报人须于规定时间内通过指定网站提交申请材料；

2.经初审合格的项目将进入评审环节，评审结果将座谈会形式进行评

定，并进行公示；

3.最终确定资助项目名单，并签署立项协议。

六、总结与展望

《集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划》的发布，标志着我国集

成芯片产业将迎来新的发展机遇。希望广大科研人员与企业能够积极

参与并投身集成芯片领域的前沿技术研究，共同推动我国集成芯片产

业的创新与发展，为我国科技进步和经济发展做出更大贡献。

以上就是我对于《发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2023

年度项目指南的通告》的评估和撰写的文章。希望能够对您有所帮助。

七、项目评审标准

针对申报项目，《集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划》将会对

申报项目进行严格的评审。评审标准将主要包括以下几个方面：

1.科研水平：申报项目的科学研究深度和广度，是否具有突破性和创

新性。

2.实用性和应用前景：申报项目是否具备一定的应用前景和产业化潜

力，以及能否为我国集成芯片产业的发展做出实质性贡献。

3.团队实力：申报人及其团队是否具备相关领域的科学研究背景和经

验，以及是否具有较强的创新能力和实践经验。

4.可行性和可控性：申报项目是否具备一定的可行性，并能够自主可

控。

以上评审标准将在评审过程中起到重要的指导作用，以确保资助项目

的科学性、创新性和可行性。

八、资助政策调整

为了更好地支持集成芯片领域的前沿技术研究，本次项目将对获得资

助的项目给予更多的经费支持。资助资金将根据项目的科研水平和实

际需求进行评定，并将提供更灵活的使用方式，以帮助资助项目更好

地实施和达到预期的研究成果。

另外，本项目还将提供更多的政策支持，包括项目成果的知识产权保

护、技术成果的转化和产业化支持等。希望通过更加有力的政策支持，

能够激发更多科研人员和企业的创新活力，推动集成芯片领域的前沿

技术取得新突破。

九、申报流程的优化

《集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划》为了提高申报项目的便

利性和高效性，将对申报流程进行优化。申报人可以通过指定网站在

线提交申请材料，并且在申报过程中将加强对申报人的指导和服务。

项目的评审结果也将更加透明化，包括评审过程的公开、评审结果的

公示等，以确保申报项目的公平、公正。

十、总结与展望

《集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划》的发布将为我国集成芯

片产业的发展注入新的动力和活力。希望广大科研人员和企业能够积

极参与，共同推动我国集成芯片产业的创新与发展，为我国科技进步

和经济发展做出更大的贡献。也希望通过本次项目的实施，能够为我

国集成芯片领域的科研创新、产业发展和国际竞争力提供强有力的支

持，使我国在集成芯片领域走在世界前列。

十一、结语

本次项目指南的发布将对我国集成芯片领域的科研和产业发展产生深

远的影响，也将为我国科技实力和经济发展注入新的活力。希望广大

科研人员和企业能够积极响应并参与，共同推动集成芯片领域的创新

与发展，为构建科技强国和经济强国做出更大的贡献。也期待通过本

次项目的实施，能够为我国集成芯片领域的科研创新、产业发展和国

际竞争力提供更加坚实的支撑，使我国在集成芯片领域实现更加辉煌

的发展。