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半导体行业安全生产与事故预防考核试卷

考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只

有一项是符合题目要求的）

1.下列哪项不是半导体行业安全生产的基本原则？（）

A.安全第一

B.预防为主

C.效益优先

D.综合治理

2.在半导体生产过程中，下列哪个环节事故发生率最高？（）

A.光刻

B.蚀刻

C.化学气相沉积

D.清洗

3.下列哪种化学品在半导体生产过程中具有较大危险性？（）

A.丙酮

B.异丙醇

C.硅烷

D.去离子水

4.下列哪种气体不属于易燃易爆气体？（）

A.氢气

B.硅烷

C.氮气

D.甲烷

5.在半导体生产车间，下列哪种行为是安全的？（）

A.在车间内吸烟

B.随意触摸设备

C.严格按照操作规程作业

D.穿着便装进入车间

6.下列哪种设备不属于半导体生产设备？（）

A.光刻机

B.蚀刻机

C.冲压机

D.化学气相沉积设备

7.在半导体行业，下列哪种事故类型较为常见？（）

A.机械伤害

B.电气事故

C.化学中毒

D.火灾爆炸

8.下列哪种职业病的发病原因与半导体行业无关？（）

A.噪音聋

B.化学性肺病

C.眼病

D.尘肺病

9.下列哪个部门负责半导体行业的安全生产监督管理？（）

A.工信部

B.应急管理部

C.环保部

D.卫健委

10.在半导体生产过程中，下列哪种措施不能有效预防事故发生？（）

A.加强员工培训

B.完善安全设施

C.提高生产效率

D.定期检查设备

11.下列哪种气体在半导体生产过程中主要用于氧化反应？（）

A.氧气

B.氮气

C.氢气

D.硅烷

12.下列哪种设备在半导体生产过程中用于去除杂质？（）

A.光刻机

B.蚀刻机

C.清洗设备

D.化学气相沉积设备

13.下列哪种行为可能导致半导体生产过程中的化学中毒事故？（）

A.长时间接触丙酮

B.长时间接触异丙醇

C.长时间接触去离子水

D.长时间接触氮气

14.下列哪种措施不能降低半导体生产车间的噪音污染？（）

A.设置隔音屏障

B.使用低噪音设备

C.增加生产班次

D.对员工进行耳塞防护

15.在半导体行业，下列哪种事故原因较为常见？（）

A.人为操作失误

B.设备故障

C.管理不善

D.自然灾害

16.下列哪种应急预案与半导体行业无关？（）

A.火灾应急预案

B.化学中毒应急预案

C.地震应急预案

D.洪水应急预案

17.在半导体生产过程中，下列哪种气体需要严格控制浓度？（）

A.氮气

B.氧气

C.氢气

D.空气

18.下列哪种化学品在半导体生产过程中具有腐蚀性？（）

A.丙酮

B.异丙醇

C.稀释酸

D.去离子水

19.下列哪种措施可以有效降低半导体生产过程中的尘肺病发病率？（）

A.改善车间通风

B.加强员工个人防护

C.定期对设备进行维护

D.增加生产班次

20.下列哪个法规与半导体行业的安全生产无关？（）

A.《中华人民共和国安全生产法》

B.《中华人民共和国职业病防治法》

C.《中华人民共和国产品质量法》

D.《中华人民共和国消防法》

二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少

有一项是符合题目要求的）

1.半导体行业安全生产管理中，以下哪些措施是必要的？（）

A.定期对员工进行安全培训

B.对生产设备进行定期检查和维护

C.提高生产效率，缩短生产周期

D.建立健全的安全生产责任制

2.以下哪些因素可能导致半导体生产过程中的安全事故？（）

A.人的不安全行为

B.物的不安全状态

C.管理上的缺陷

D.自然环境的变化

3.以下哪些气体在半导体生产过程中属于有毒气体？（）

A.硅烷

B.氯化氢

C.氮气

D.硫化氢

4.以下哪些是半导体生产车间应配备的安全设施？（）

A.火灾报警系统

B.应急喷淋系统

C.防静电设施

D.空调系统

5.以下哪些行为可能会导致半导体生产车间的火灾爆炸事故？（）

A.使用非防爆电器

B.在易燃易爆气体附近进行明火作业

C.长