半导体硅片项目建筑建设规划方案 .pdfVIP

半导体硅片项目

建筑建设规划方案

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目录

第一章行业背景分析4

第二章建设工程造价构成.6

一、工程建设其他费用6

二、建设工程造价总体构成9

第三章工程竣工决算

一、竣工决算编制.11

第四章建设工程施工招标投标

一、施工招标策划.14

第五章建设工程勘察设计招标投标

一、工程勘察设计开标和评标19

第六章建设工程勘察设计合同管理

一、工程勘察合同管理23

第七章国际工程常用合同文本

一、FIDIC施工合同条件.32

第八章建筑智能化

一、智能建筑与智慧城市41

第九章建设工程监理合同管理

一、工程监理合同履行管理50

二、工程监理合同订立57

第十章绿色建筑特征及相关政策标准.

一、绿色建筑的特征.59

第十一章装配式建筑评价.

一、评价单元及内容.61

二、评价时点与方法.62

第一章行业背景分析

半导体硅片是半导体制造的核心材料，亦是半导体产业的基石，

约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅晶圆片，是制作

集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以

制成集成电路和各种半导体器件。目前90%以上的半导体产品使用硅基

材料制造。

据ICInsights统计数据，2018-2020年，全球半导体硅片产能稳

步增长。2020年，全球半导体硅片产能达2.60亿片，同比增长8.0%。

近年来，全球半导体硅片出货量呈现出了波动增长的态势。据

SEMI统计，2020年全球半导体硅片出货面积达124.07亿平方英尺，

较2019年增长5%，接近2018年创下的历史高位。2021年第三季度全

球半导体硅片出货面积达到36.49亿平方英寸，较第二季增加3.3%，

较去年同期增加16.4%，续创历史新高。

近年来，全球半导体硅片价格呈现出了波动增长的态势。据SEMI

统计，从2016年开始半导体硅片价格步入复苏通道，且上涨势头强劲，

从2016年的0.67美元/平方英寸逐渐上涨至2019