半导体硅片和半导体分立器件行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政.pdfVIP

半导体硅片和半导体分立器件行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策

根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017，）半导体硅片行业属于“C39计

算机、通信和其他电子设备制造业”之“C397电子器件制造”，半导体分立器件行

业行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

1、行业主管部门与行业监管体制

半导体硅片行业和半导体分立器件行业属于半导体行业的细分行业，为国家

重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。公司所处行业的主管部门为国家工业和信息化部，

其主要职责为：提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，

拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级；

制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策；监测分析工业、通信业运行态

势，统计并发布相关信息，进行预测预警和信息引导；指导行业技术创新和技术进步，

以先进适用技术改造提升传统产业等。

中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、集成电路材料和零部件产业技术

创新战略联盟为本公司所处行业的自律组织和协调机构。

中国半导体行业协会成立于1990年，是由全国半导体界从事集成电路、半导体分

立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专

家及其它相关的支撑企、事业单位自愿结成的行业性的全国性的非营利性的社会组织，下

设6个分支机构：集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成

电路设计分会、半导体支撑业分会、MEMS分会。其主要职能有：贯彻落实政府

有关的政策、法规，向政府行业主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨

询意见和建议；开展信息咨询工作，对行业与市场情况进行调查研究与分析预测；开

展经济技术交流和学术交流活动；开展国际交流与合作；协助政府制（修）订行业

标准、国家标准及推荐标准等。

中国电子材料行业协会成立于1991年，是国内从事电子材料的生产、研制、开发、

经营、应用、教学的单位及其他相关的企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团

体，下设10个分会：半导体材料分会、覆铜板材料分会、压电晶体材料分会、电

子精细化工材料分会、真空电子与专用金属材料分会、磁性材料分会、电子陶瓷材料分

会、电子锡焊料材料分会、电子铜箔材料分会、石英材料分会。其主要职能有：协助政府

部门进行行业管理；开展信息咨询服务工作；协调行业内部和本行业与相关行业间的经济、

技术合作与交流，推动企、事业的技术进步，产品质量和经营管理水平的提高等。

集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟成立于2012年，是由国内从

事集成电路材料和零部件制造、应用、科研、开发、教学等产学研企、事业单位在自

愿基础上，以集成电路材料和零部件产业技术创新发展为主题共同发起组建的产业技术

创新战略联盟。其主要职能有：制定联盟技术创新战略目标；发挥产学研用合作优势，

承担重大科研课题，加快我国集成电路材料和零部件产业核心技术和关键产品的开发、

应用及产业化；协调联盟技术资源；促进企业与用户间在技术开发等方面的合作；加

强国际技术合作、人才培养和学术交流；开展战略研究，为国家技术和产业发展提

供决策支撑等。

2、行业主要法律法规及政策

近年来，国家各部门陆续出台了一系列政策法规，极大地促进和规范了公司所处行业

的健康发展，具体情况如下：

年份颁布单位政策法规名称相关内容

2011全国人大《国民经济和“以重大技术突破和重大发展需求为基础，促进新兴科技与

社会发展第十二新兴产业深度融合，在继续做强做大高技术产业基础上，把战略性新

个五年规划纲兴产业培育发展成为先导性、支柱性产业。大力发展节能环保、新一代信息

要》技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等战略性新兴产

业。新一代信息技术产业重点发展新一代移动通信、下一代互联网、三网融

合、物联网、云计算、集

成电路、新型显示、高端软件、高端服务器和信息服务。”