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半导体材料项目
可研报告
规划设计/投资方案/产业运营
报告说明—
该半导体材料项目计划总投资12453.20万元，其中：固定资产投资
10636.34万元，占项目总投资的85.41%；流动资金1816.86万元，占项目
总投资的14.59%。
达产年营业收入14104.00万元，总成本费用10787.49万元，税金及
附加219.91万元，利润总额3316.51万元，利税总额3993.87万元，税后
净利润2487.38万元，达产年纳税总额1506.49万元；达产年投资利润率
26.63%，投资利税率32.07%，投资回报率19.97%，全部投资回收期6.51
年，提供就业职位300个。
半导体材料属于电子化学品的一个重要分支，其具有最高的技术壁垒
和产业价值，因此是电子化学品行业内最重要的细分市场。半导体材料可
以按照下游应用分为面板材料、LED材料、集成电路材料。按照流程工艺，
可以分为前道材料和后道材料。以集成电路为例，从晶圆开始到最终成品，
需要经历上百个生产工序，前道包括硅片清洗、氧化、光刻、曝光显影、
刻蚀、掺杂、气相沉积、化学机械抛光、溅射等流程，后道包括贴膜、背
磨、固定、划片、封装等流程，其中每一个环节都需要根据工艺要求选用
多种具备相关功能的半导体材料配合使用。
目录
第一章基本情况
第二章项目承办单位
第三章背景及必要性
第四章项目投资建设方案
第五章选址方案评估
第六章项目工程设计
第七章工艺方案说明
第八章项目环境分析
第九章企业安全保护
第十章项目风险评价
第十一章项目节能评价
第十二章进度说明
第十三章投资方案分析
第十四章项目经济效益
第十五章项目综合评估
第十六章项目招投标方案
第一章基本情况
一、项目提出的理由
半导体材料属于电子化学品的一个重要分支，其具有最高的技术壁垒
和产业价值，因此是电子化学品行业内最重要的细分市场。半导体材料可
以按照下游应用分为面板材料、LED材料、集成电路材料。按照流程工艺，
可以分为前道材料和后道材料。以集成电路为例，从晶圆开始到最终成品，
需要经历上百个生产工序，前道包括硅片清洗、氧化、光刻、曝光显影、
刻蚀、掺杂、气相沉积、化学机械抛光、溅射等流程，后道包括贴膜、背
磨、固定、划片、封装等流程，其中每一个环节都需要根据工艺要求选用
多种具备相关功能的半导体材料配合使用。
二、项目概况
（一）项目名称
半导体材料项目
（二）项目选址
某某循环经济产业园
所选场址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其他特
别需要保护的环境敏感性目标。项目建设区域地理条件较好，基础设施等
配套较为完善，并且具有足够的发展潜力。项目建设区域以城市总体规划
为依据，布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动，并且
统筹考虑用地与城市发展的关系，与项目建设地的建成区有较方便的联系。
场址应靠近交通运输主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品
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