安庆半导体分立器件项目商业计划书 .pdfVIP

报告说明

随着终端产品的整体技术水平要求越来越高，功率半导体分立器

件技术也在市场的推动下不断向前发展，CAD设计、离子注入、溅射、

多层金属化、亚微米光刻等先进工艺技术已应用到分立器件生产中，

行业内产品的技术含量日益提高、制造难度也相应增大。目前日本和

美国等发达国家的功率器件领域，很多VDMOS（功率场效应管）、IGBT

产品已采用VLSI（超大规模集成电路）的微细加工工艺进行制作，生

产线已大量采用8英寸、0.18微米工艺技术，大大提高了功率半导体

分立器件的性能。

根据谨慎财务估算，项目总投资9002.62万元，其中：建设投资

7468.67万元，占项目总投资的82.96%；建设期利息103.23万元，占

项目总投资的1.15%；流动资金1430.72万元，占项目总投资的

15.89%。

项目正常运营每年营业收入15800.00万元，综合总成本费用

13792.89万元，净利润1456.42万元，财务内部收益率9.70%，财务

净现值-1187.84万元，全部投资回收期7.27年。本期项目具有较强的

财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。

项目产品应用领域广泛，市场发展空间大。本项目的建立投资合

理，回收快，市场销售好，无环境污染，经济效益和社会效益良好，

这也奠定了公司可持续发展的基础。

本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进

行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板

用途。

目录

第一章行业发展分析8

一、半导体分立器件行业发展概况.8

二、半导体分立器件行业发展趋势.9

第二章项目建设单位说明.

一、公司基本信息11

二、公司简介.11

三、公司竞争优势12

四、公司主要财务数据13

公司合并资产负债表主要数据13

公司合并利润表主要数据13

五、核心人员介绍14

六、经营宗旨.15

七、公司发展规划15

第三章项目建设背景及必要性分析

一、半导体行业发展概况20

二、半导体分立器件行业特点.21

三、建设产业链高效协同的先进制造业集群