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产品质量计划

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产品质量计划

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产品质量计划报告编号：

第1版

目录

TOC\o1-1\h\z\u1简介 3

2过程偏差(流程裁减) 3

3质量目标与策略 3

4达到产品关键性能要求的计划和应急措施 6

5质量保证活动 6

6质量控制活动 7

1简介

1.1目的

本质量计划给出了在开发XX产品时需要执行的质量保证活动的大纲。质量目标的确定是基于业务目标、客户期望和组织能力。

1.2范围

本计划考虑了质量策略和指南。参考E2E及各使能流程，任何偏差都应列出。当出现新状况和/或状况有改变时，本文档需要更新。

本文档供XX产品组成员使用。

2过程偏差(流程裁剪)

与E2E标准过程的偏差包括适当的活动裁剪、合并或增加（详细定义参见《E2E技术评审手册》（《流程执行客户化指南》）），具体描述如下：

2.1业务决策评审DCP的偏差

序号

偏差内容

原因详细描述

备注

2.2技术评审TR的偏差

序号

偏差内容

原因详细描述

备注

2.3其它活动的偏差

序号

偏差内容

原因详细描述

备注

3质量目标与策略

3.1质量目标

按照度量过程收集以下度量数据（其中蓝色字的度量指标为可选的质量目标）。这些度量数据将会在各个决策点进行跟踪。

在制定质量目标时，可以在“说明”列中列出上一个版本产品的质量指标，与以前的质量指标进行比较，新制定的质量目标应不低于前一版本产品的质量指标要求。

3.1.1产品质量目标

序号

度量

优先级（高/中/低）

质量目标

说明

项目/产品

组织/公司

目标

下限

上限

目标

下限

上限

1

发布后遗留问题缺陷密度

2

(FRT)

客户问题及时解决率

3

(OFR)

客户逾期问题解决率

4

返还率RR

5

DPMO

百万机会缺陷数

6

内部问题累积解决率

7

(DCR/ECR/PCR)

设计更改/工程更改/计划月更改频率

TR关键交付件缺陷发现密度

TR2系统设计规格书

8

TR3芯片总体设计方案

9

TR3硬件总体设计方案

10

TR3软件总体设计方案

11

平台TR4软件代码

12

平台TR4硬件PCB设计

13

芯片TR4A芯片详细设计说明书

14

芯片TR4A芯片原型集成测试

15

平台TR4A平台原型机渐增测试

16

芯片TR5芯片初始产品测试

17

平台TR5平台初始产品渐增测试

18

芯片TR6芯片面向制造测试

19

20

其他备选度量指标

产品进度偏差率

工作量偏差(%)

3.2质量策略和应急措施

3.2.1总体质量策略和应急计划

（描述总体的质量策略以及应急计划，对需要特别关注的质量目标需在以下小节进行详细的策略和应急计划描述。）

3.2.2质量目标1

策略

量化目标

数据来源

特别的应急措施

3.2.3质量目标2

策略

量化目标

数据来源

特别的应急措施

例如：

到TR5时去除产品所有的已知严重缺陷

策略

量化目标

数据来源

特别的应急措施

在开发计划中安排代码检视，完成对所有新开发代码的检视，尽早发现代码问题。

100%代码检视

项目计划，代码检视记录

如果质量目标引起进度偏差，PDT经理将要求项目组成员及时完成各项任务

在TR4完成后，PDT在日常工作中针对TR4A的要素表自检，确保TR4A到达时能满足各项评审要素的要求；对于遗留问题，PDT将明确分配到具体责任人跟踪落实，并由项目操作员每周通报问题解决情况。

TR4A时，Di10

TR4A评审报告

如果列出的质量目标没有达到，我们将进行针对性的根本原因分析

4达到产品关键性能要求的计划和应急措施

对于客户提出的性能要求，PDT可能需要采取特别的活动来满足，请在此列出，包括性能目标、活动、实施时间和应急措施。活动描述应当清晰和可跟踪。