基于Icepak的通信插箱热分析设计 .pdfVIP

Icepak的通信插箱热分析设计

文/李超王岩张东阁

求。本文经过研究分析，发现了原有设计方案热源(blocks),设定参数一个为10W,一个

本文利用Icepak软件对某电的散热风险，并就此提出了改造方案，并对新为4.3Wo

摘信设备进行了热仿真。在充分考

要虑结构设计的可行性和合理性的方案进行了仿真验证。(6)显示器(hollowblock)：忽略显视

前提下，增加了散热器设计，并

对风道进行了改进，并重新进行2箱盒设计方案及热问题描述屏的发热量及导热量，将其简化为空心的长方

仿真分析。对比优化设计前后的体，作为阻风块参与计算。

散热效果，最终确定满足系统散

热要求的设计方案。本论文主要内容针对某电子产品的便(7)PC模块(hollowblock)：处理方

携式测试仪的热设计问题。该测试仪采用法同显示器。

376252x96mm的成品机壳，机壳有上下两部

2.2仿真结果

关键词】电子产品热设计Icepak风道散

【分壳体及两侧面的挡板组成。设备内包含的主

热片要元器件有一块电源、，

一块显示器、

两块板组芯片及PCB区域温度分布如图3,计算

其中一块板组上有两个体积较大的PC模块，结果表明系统最高温度为66.8°C,最高温度出

另一板组上包含两个CPU芯片。其中CPU芯现在22W芯片上。

1引言

片和电源是主要的发热元件。两个芯片的耗散图4为系统内的气流线径图，可以看岀

功率分别为22W和4.3W,电源的耗散功率为气流主要流经线路。可以看出风扇来流主要沿

随着电子技术的发展，尤其是微电子技术

3Wo箱体侧壁流出通风孔。

的发展，，

电子元器件和设备的尺寸正迅速缩小

在芯片上方区域建立切面，观察其气流

而功率却一直增大。使得单位面积容纳的热量2.1热仿真模型的建立

流速，如图5。可以看出沿气流路径流速较大，

越来越多，特别是在恶劣环境下的电子产品要

图1为元器件建