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以太网交换芯片企业打造和提升核心竞争力策略研究报告

以太网交换芯片企业打造和提升核心竞争力策略研究报告

内容目录

第一章前言 3

第二章2023-2028年以太网交换芯片市场前景及趋势预测 4

第一节交换芯片详解：交换机核心部件，承担转发功能 4

一、交换机：数字经济核心底座 4

二、交换芯片：交换机核心部件，承担数据转发功能 4

第二节技术演进：交换芯片当前最高转发速率达51.2T 5

一、以太网技术演进 5

二、交换机演进历史 6

三、交换芯片演进历史 6

第三节市场规模：400亿全球市场，自研与商用齐头并进 7

一、数字化长期向好，交换机持续快速增长 7

二、产品价值：交换芯片为核心器件 8

三、市场规模持续增长，商用与自研齐头并进 8

第四节竞争格局：技术壁垒高筑，海外巨头垄断 9

一、“芯片设计+客户生态”双重壁垒高筑 9

二、市场份额：寡头垄断，国产替代空间巨大 10

三、海外龙头布局较早，国内加速追赶 11

四、博通：全球商用交换芯片龙头 12

五、Marvell：交换芯片领先 12

六、英伟达：加快交换机研发，适配AI需求 12

七、思科：全球交换机龙头，自研芯片领先 13

八、盛科通信：国内商用交换芯片龙头 13

第五节行业趋势：AI驱动交换芯片高速化，国产替代加速 13

一、AI驱动高速率交换芯片逐渐成为主流 13

二、“UEC”成立，多家巨头拥抱开放式以太网 15

三、英特尔看好以太网的“开放性” 15

四、AMD认为“Ethernetistheanswer” 15

五、Oracle全面拥抱以太网 16

六、交换芯片国产替代加速 16

第六节重点企业分析 17

一、商用芯片：盛科通信多款芯片量产，25.6T交换芯片在研 17

二、自研芯片：中兴通讯十年磨剑，初露锋芒 19

第三章以太网交换芯片企业主要核心竞争力评判体系 20

第一节企业核心竞争力 20

一、市场营销能力 20

二、项目管理能力 20

三、服务创新能力 20

四、品牌形象力 21

五、制度有效力 21

六、战略执行力 22

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以太网交换芯片企业打造和提升核心竞争力策略研究报告

以太网交换芯片企业打造和提升核心竞争力策略研究报告

七、研发创新力 22

八、资源整合力 22

第二节企业核心竞争力评判体系：产品力、运营力、品牌势能 23

一、强产品力：消费者选择的直接动力、品牌发展的“底气”和“起点” 23

二、强运营力：持续良性规模扩张的基础 24

三、强品牌势能：占领消费者认知资源，形成最深厚的护城河 25

第四章以太网交换芯片企业打造和提升核心竞争力策略 25

第一节核心竞争力的培育策略 25

一、形成有特色的管理模式 25

二、追求卓越勇于创新 26

三、培育先进的企业文化 26

四、积极打造人力资本 27

五、培育企业的核心人才 27

六、创建学习型的组织 28

七、加快培育企业技术能力 28

八、大力实施企业品牌战略 28

第二节企业核心竞争力的提高途径 28

一、提高企业制度创新能力 28

二、提高企业技术创新能力 28

三、提高企业的管理创新能力 29

四、加强企业文化建设 29

五、把长远目标和现实规范结合起来 29

六、把现实和发展结合起来 29

七、把核心竞争力战略和改革发展战略结合起来 29

第三节自主创新下的企业技术竞争力提升策略 30

一、自主创新技术的认识 30

二、企业技术创新存在的问题 30

（1）创新意识不强 30

（2）缺乏与社会的合作 31

（3）积极性不高 31

三、企业技术创新解决措施 31

（1）培养创新意识 31

（2）积极与社会进行合作 32

（3）投入相应的科技资源 32

（4）提高员工的积极性 32

第四节世界优秀企业的四大提升企业核心竞争力战略 33

一、通过增强企业的资源整合能力来提升核心竞争力 33

二、通过增强企业的应变能力来提升核心竞争力 33

三、通过增强企业的决策、组织及管理能力来提升核心竞争力 33

四、通过改进或创新企业的技术来提升核心竞争力 34

五、通过加强企业文化建设来提升核心竞争力 34

第五节案例：电力科技企业竞争力提升策略研究 35