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集成电路设计的新封装与新工艺考核试卷
考生姓名：答题日期：得分：判卷人：
本次考核旨在评估考生对集成电路设计中新封装技术及新工艺的理解和应用能力，包括对封装材料、封装结构、生产工艺等方面的掌握程度。
一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）
1.集成电路封装中，用于固定芯片和连接到电路板的部件称为（）。
A.封装基座
B.封装外壳
C.封装引线
D.封装材料
2.以下哪种封装方式主要用于高密度、小型化集成电路？（）
A.BGA
B.SOP
C.QFP
D.PLCC
3.芯片级封装（WLP）中，用于连接芯片和封装基座的导电层称为（）。
A.接地层
B.金属层
C.电极层
D.绝缘层
4.在SIP封装中，S代表（）。
A.单片
B.封装
C.嵌入
D.组合
5.以下哪种封装技术可以实现芯片内部信号的多层互连？（）
A.LGA
B.BGA
C.FC
D.FCBGA
6.集成电路封装中，用于保护芯片免受外界环境影响的部件称为（）。
A.封装基座
B.封装外壳
C.封装引线
D.封装材料
7.以下哪种封装方式具有较高的电气性能？（）
A.SOP
B.QFP
C.PLCC
D.BGA
8.芯片级封装（WLP）中，用于传输信号的金属线称为（）。
A.接地线
B.电源线
C.信号线
D.脉冲线
9.在SIP封装中，P代表（）。
A.单片
B.封装
C.嵌入
D.组合
10.以下哪种封装技术可以实现芯片内部信号的快速传输？（）
A.LGA
B.BGA
C.FC
D.FCBGA
11.集成电路封装中，用于固定芯片和连接到电路板的部件称为（）。
A.封装基座
B.封装外壳
C.封装引线
D.封装材料
12.以下哪种封装方式主要用于高密度、小型化集成电路？（）
A.BGA
B.SOP
C.QFP
D.PLCC
13.芯片级封装（WLP）中，用于连接芯片和封装基座的导电层称为（）。
A.接地层
B.金属层
C.电极层
D.绝缘层
14.在SIP封装中，S代表（）。
A.单片
B.封装
C.嵌入
D.组合
15.以下哪种封装技术可以实现芯片内部信号的多层互连？（）
A.LGA
B.BGA
C.FC
D.FCBGA
16.集成电路封装中，用于保护芯片免受外界环境影响的部件称为（）。
A.封装基座
B.封装外壳
C.封装引线
D.封装材料
17.以下哪种封装方式具有较高的电气性能？（）
A.SOP
B.QFP
C.PLCC
D.BGA
18.芯片级封装（WLP）中，用于传输信号的金属线称为（）。
A.接地线
B.电源线
C.信号线
D.脉冲线
19.在SIP封装中，P代表（）。
A.单片
B.封装
C.嵌入
D.组合
20.以下哪种封装技术可以实现芯片内部信号的快速传输？（）
A.LGA
B.BGA
C.FC
D.FCBGA
21.集成电路封装中，用于固定芯片和连接到电路板的部件称为（）。
A.封装基座
B.封装外壳
C.封装引线
D.封装材料
22.以下哪种封装方式主要用于高密度、小型化集成电路？（）
A.BGA
B.SOP
C.QFP
D.PLCC
23.芯片级封装（WLP）中，用于连接芯片和封装基座的导电层称为（）。
A.接地层
B.金属层
C.电极层
D.绝缘层
24.在SIP封装中，S代表（）。
A.单片
B.封装
C.嵌入
D.组合
25.以下哪种封装技术可以实现芯片内部信号的多层互连？（）
A.LGA
B.BGA
C.FC
D.FCBGA
26.集成电路封装中，用于保护芯片免受外界环境影响的部件称为（）。
A.封装基座
B.封装外壳
C.封装引线
D.封装材料
27.以下哪种封装方式具有较高的电气性能？（）
A.SOP
B.QFP
C.PLCC
D.BGA
28.芯片级封装（WLP）中，用于传输信号的金属线称为（）。
A.接地线
B.电源线
C.信号线
D.脉冲线
29.在SIP封装中，P代表（）。
A.单片
B.封装
C.嵌入
D.组合
30.以下哪种封装技术可以实现芯片内部信号的快速传输？（）
A.LGA
B.BGA
C.FC
D.FCBGA
二、多选题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的选项中，至少有一项是符合题目要求的）
1.集成电路封装设计
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