卓胜微2023年半年度董事会经营评述 .pdfVIP

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卓胜微2023年半年度董事会经营评述

()2023年半年度董事会经营评述内容如下:

一、报告期内公司从事的主要业务

二、核心竞争力分析(一)研发优势:创新驱动力,紧跟技术前沿研发和创新是集

成电路企业发展的核心驱动力之一、公司自设立以来积极投入研发与创新,专注于

提高核心竞争力,通过不断创新及自主研发,公司逐步掌握了具有领先优势的技术,

加速布局上下游产业链,紧跟国际一流企业技术创新步伐。通过不断创新及自主研

发,公司产品覆盖RFCMOS、RFSOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种

材料及相关工艺,可以根据市场及客户需求灵活地提供不同产品。公司在射频领域

具有丰富的技术储备,已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、WiFi蓝

牙、射频模组产品以及封装结构等领域形成了多项发明专利和实用新型专利,这些

专利是公司产品竞争优势的有力保障,同时也为公司保持产品创新奠定了技术基础。

公司积极探索产、学、研相结合的新形式,不断深化与各类院校的合作,与全国多

所院校建立了长期稳定的合作关系,合作建立创新基地,形成以市场为导向、以产

业为抓手、以研发为支撑的技术创新机制。截至本报告期末,公司共计取得97项

专利,其中国内专利95项(包含发明专利59项)、国际专利2项(均为发明专

利);21项集成电路布图设计。持续、稳定的研发投入保证了公司自身的研发设

计能力和在技术上的领先优势。为了更好地把握市场动态,公司密切跟踪行业技术

演变和发展趋势,对行业进行深度调研,探索公司未来发展方向。公司新产品的开

发趋向高端化、复杂化,通过新设计、新工艺和新材料的结合,持续、稳定地投入

研发,保证了公司自身的研发设计能力和在技术上的积累和演进。基于深厚的技术

积累和完整的专利体系,公司能够积极顺应通信技术的变革,快速推出适应必威体育精装版通

信技术的产品,提升公司产品的市场竞争力。(二)产品优势:产品线日益完善,

布局射频前端产品平台经过多年经营实践的积累和持续的新产品研发,公司射频前

端产品系列日益丰富,应用领域不断拓宽。产品类型从分立器件到射频模组逐步丰

富;产品应用领域从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等领域拓展;产品

工艺从单一的成熟工艺到参与研发先进工艺,以及到多种材料与工艺的结合;业务

模式从仅参与供应链中的设计研发到设计研发、晶圆制造及封装测试的全产业链参

与。公司在技术研发、产品布局、应用领域、资源平台建设等方面持续创新和布局。

同时,公司研发技术水平的不断提升加快了新产品的研发和迭代速度,提升了公司

产品的差异化水平,从而为全面地覆盖并响应客户不同的需求,夯实产品的核心竞

争力。公司当前的规划是为未来的全面布局和发展蓄力,为公司下一阶段盈利能力

的提升和可持续发展奠定扎实的基础。(三)人才优势:汇聚行业精英队伍,广纳

国内外优秀人才卓越的人才团队是公司获得持续、快速发展的最核心要素。公司的

管理团队拥有丰富的行业从业经验和专业的技术能力,具有高度协同力和凝聚力,

是一支具备国际化视野的专业管理团队。公司的技术团队由创始人带领,他们均于

国内外一流大学或研究所取得高等教育学位,并曾供职国内外知名的芯片厂商,具

备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验,以其卓越的创新能力带领技术团队引领

行业潮流。经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累,公司已建立了一支稳定高

效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队,涵盖了技术研发、市场销售、

生产运营、品质管理、财务管理、制造工艺等各个方面,将人才优势变为发展优势,

提高公司的竞争力和可持续发展能力。同时,公司高度注重人才的发掘和培养,推

进人才引进工作,吸引了全国各地优秀高校学子的加盟,引进了多名国内外高层次

技术和管理人才,形成了面向长远的人才梯队。公司已逐步建立了成熟的射频器件

及模组研发设计和工艺团队,研发团队核心成员拥有多年射频器件的设计、开发、

工艺调试,以及丰富的射频芯片及模组的封装技术经验。报告期内,公司重点布局

芯卓半导体产业化建设项目,不断加强制造工艺和技术人才队伍的建设。基于公司

长期的战略布局及芯卓半导体产业化项目的人才需求,报告期内公司研发人员占比

61.99%,从上年同期的657人增长至本报告期末的884人,同比增长34.55%。

公司不断加强岗位培训和专业技能提升培训,提升公司的人才竞争优势。同时公司

根据地域人才情况,设立了侧重点不同的国内外研发体系,实现高效协同发展格局。

与此同时,公司通过实施股权激励,实现关键管理人员、核心人员持股,有利于维

护公司主要管理团队和核心团队

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