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半导体器件制程设备性能优化考核试卷
考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________
一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只
有一项是符合题目要求的）
1.半导体器件制程中，以下哪种设备主要用于硅片的切割？（）
A.光刻机
B.刻蚀机
C.研磨机
D.蚀刻机
2.下列哪种清洗设备常用于半导体器件制程中？（）
A.超声波清洗机
B.真空清洗机
C.磁力清洗机
D.高压水清洗机
3.在半导体器件制程中，以下哪个步骤需要使用化学气相沉积设备？（）
A.光刻
B.刻蚀
C.化学气相沉积
D.离子注入
4.下列哪种设备主要用于检测半导体器件的电性能？（）
A.扫描电子显微镜
B.四探针测试仪
C.光谱分析仪
D.X射线衍射仪
5.以下哪个因素会影响半导体器件制程中光刻设备的性能？（）
A.光刻胶的粘度
B.光刻胶的固化时间
C.光刻机的曝光能量
D.光刻机的焦距
6.下列哪种设备主要用于刻蚀硅片上的图形？（）
A.光刻机
B.刻蚀机
C.研磨机
D.蚀刻机
7.在半导体器件制程中，以下哪个步骤需要使用离子注入设备？（）
A.光刻
B.刻蚀
C.化学气相沉积
D.离子注入
8.以下哪个设备主要用于去除半导体器件表面残留的有机物？（）
A.超声波清洗机
B.真空清洗机
C.磁力清洗机
D.高压水清洗机
9.在半导体器件制程中，以下哪个设备用于硅片的抛光？（）
A.光刻机
B.刻蚀机
C.研磨机
D.抛光机
10.以下哪个因素会影响半导体器件制程中刻蚀设备的性能？（）
A.刻蚀速率
B.刻蚀选择比
C.刻蚀均匀性
D.所有以上因素
11.下列哪种设备主要用于检测半导体器件的几何尺寸？（）
A.扫描电子显微镜
B.四探针测试仪
C.光谱分析仪
D.透射电子显微镜
12.在半导体器件制程中，以下哪个设备用于去除硅片表面的损伤层？（）
A.光刻机
B.刻蚀机
C.研磨机
D.湿法腐蚀机
13.以下哪个设备主要用于改善半导体器件的表面平滑度？（）
A.光刻机
B.刻蚀机
C.研磨机
D.抛光机
14.在半导体器件制程中，以下哪个设备用于氧化硅片表面的硅？（）
A.光刻机
B.刻蚀机
C.氧化炉
D.离子注入机
15.以下哪个设备主要用于检测半导体器件的热性能？（）
A.扫描电子显微镜
B.四探针测试仪
C.热分析仪
D.光谱分析仪
16.下列哪种设备主要用于去除半导体器件表面的金属离子？（）
A.超声波清洗机
B.真空清洗机
C.磁力清洗机
D.阴离子清洗机
17.在半导体器件制程中，以下哪个设备用于在硅片上形成掺杂层？（）
A.光刻机
B.刻蚀机
C.离子注入机
D.化学气相沉积机
18.以下哪个因素会影响半导体器件制程中研磨设备的性能？（）
A.研磨盘的材料
B.研磨液的选择
C.研磨压力
D.所有以上因素
19.下列哪种设备主要用于检测半导体器件的表面形貌？（）
A.扫描电子显微镜
B.四探针测试仪
C.光谱分析仪
D.原子力显微镜
20.在半导体器件制程中，以下哪个设备用于去除硅片表面的自然氧化层？（）
A.光刻机
B.刻蚀机
C.研磨机
D.湿法腐蚀机
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