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在过去的数年中，特别是2023年至2026年，集成电路封装市场在全
球范围内取得了突出的成就。随着科技的迅速发展，集成电路封装的需求
也越来越大。这主要是因为集成电路封装是一种将微型电子装置封装在一
个硬质外壳中，既能保护内部元件免受物理和化学损害，又能提供接针以
便外部电源和信号的接入。
据市场研究，全球集成电路封装市场的规模在2023年达到了6400亿
美元。预计在2026年结束时，市场规模将达到8900亿美元，复合年增长
率为6.3％。在全球范围内，亚太地区是集成电路封装市场的主要贡献者，
其主要是由于该地区的电子制造业的迅速发展。
然而，也有一些对市场增长产生阻碍的因素，如集成电路封装过程中
的高成本，技术复杂性以及封装材料的不断变化等等。但这些挑战也带来
了新的市场机遇，如使用新材料和技术以降低制造成本和改善封装性能。
关于未来趋势，如新型材料的研发、3D封装技术等都将在未来几年
成为市场的重要发展方向。如3D封装技术，通过将封装层数增加到超过
两层，可以显著提高集成电路的性能，降低功耗，这对于短板业务领域的
应用尤为关键。
此外，随着物联网设备的推广，需求也将不断上涨，而其对封装的需
求将进一步推动集成电路封装市场的发展。此外，随着5G技术的普及，
对集成电路封装的需求预计将继续增加，因为5G技术需要在小型设备中
使用大量高质量的集成电路。
以上是来自2023-2026年的集成电路封装市场研究报告，但需要注意
的是，虽然得出了一些预测和趋势，但市场的未来发展还会受到诸多因素
的影响，包括新的技术发展、政府的政策支持、市场竞争等等。因此，持
续关注并研究这个市场的动态，对于未来的市场策略制定具有极其重要的
作用。
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