TiC 性质简介及其在 Cu 基复合材料中的应用.docx

摘要

本文用传统粉末冶金方法处理粉末，制备了TiCp颗粒增强Cu基复合材料。研究了TiCp-Cu复合材料的微观结构和力学性能的变化。对添加不同含量TiCp颗粒的Cu基复合材料的组织及磨损性能进行了研究，并通过分析确定使其获得最佳性能的TiCp颗粒含量。

本实验在研究过程中进行X射线衍射实验、密度测量、金相观察实验、磨料磨损试验、以及硬度实验。并通过分析确定了TiCp最佳含量以及制备工艺的最佳参数。结果表明：随着TiCp颗粒质量分数的增加，复合材料的硬度先增加后减小，本实验硬度最佳时TiCp含量为20%；密度逐渐减小；导电性能增强，耐磨性先增强后减弱，本实验耐磨性最佳时TiCp含量为20