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金锗合金
1范围
本文件规定了金锗合金的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及随行文件与订货单内容。
本文件适用于半导体集成电路用金锗合金，供生产金锗合金靶材及蒸发料使用。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T8651金属板材超声板波探伤方法
GB/T11066.10金化学分析方法硅量的测定钼蓝分光光度法
GB/T11066.12金化学分析方法第12部分：银、铜、铁、铅、铋、锑、镁、镍、锰、钯、铬、铂、铑、钛、锌、砷、锡、硅、钴、钙、钾、锂、钠、碲、钒、锆、镉、钼、铼、铝含量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法
GB/T15077贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法
YS/T956.1金锗合金化学分析方法第1部分:锗量的测定电感耦合等离子体发射光谱法YS/T956.2金锗合金化学分析方法第2部分:锗量的测定碘酸钾电位滴定法
3术语和定义
本文件没有需要界定的术语和定义。
4分类和标记
4.1分类
4.1.1金锗合金按化学成分分为6个牌号：Au98Ge、Au88Ge、Au88GeSb、Au86GeNi、Au83GeNi、Au80GeNi。
4.1.2金锗合金按截面形状分为圆形铸棒和矩形铸锭两种。
4.2标记
金锗合金产品标记按产品名称、文件编号、牌号、规格的顺序表示。标记示例如下：示例1：
用Au88GeSb牌号制造的，长度为85mm、宽度为60mm、厚度为3mm的金锗合金铸锭，标记为：金锗锑合金YS/T×××-Au88GeSb-85×60×3
示例2：
用Au88Ge牌号制造的，直径为106mm、厚度为6mm的金锗合金铸棒，标记为：金锗合金-YS/T××××-Au88Ge-φ106×6
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5技术要求
5.1化学成分
金锗合金的化学成分应符合表1的规定。
表1金锗合金化学成分
牌号
主元素（质量分数）/%
杂质元素，不大于（质量分数）/%
Au
Ge
Sb
Ni
Pb
Fe
Zn
Cd
Si
杂质总和
Au98Ge
余量
1.5～2.5
-
-
0.002
0.003
0.002
0.002
0.003
0.005
Au88Ge
余量
11.5～12.5
-
-
0.002
0.003
0.002
0.002
0.003
0.005
Au88GeSb
余量
11.5～12.5
0.13～0.17
-
0.002
0.003
0.002
0.002
0.003
0.005
Au86GeNi
余量
11.3～12.3
-
1.5～2.5
0.002
0.003
0.002
0.002
0.003
0.005
Au83GeNi
余量
10.9～11.9
-
4.5～5.5
0.002
0.003
0.002
0.002
0.003
0.005
Au80GeNi
余量
10.5～11.5
-
7.5～8.5
0.002
0.003
0.002
0.002
0.003
0.005
注：需方对某种特定杂质元素含量有要求的，由供需双方商定。
aAu余量的质量分数为100%减去表中其他所列元素的实测值之和。b杂质总和为列表中所列杂质元素实测值之和。
5.2外形尺寸及其允许偏差
金锗合金的外形尺寸及其允许偏差应符合表2的规定。需方有特殊要求时，由供需双方商定。表2金锗合金外形尺寸及其允许偏差
截面形状
外形尺寸mm
直径
直径
允许偏差
长、宽
长、宽允许偏差
厚度
厚度允许偏差
圆形
≤100
±0.10
-
-
2～10
±0.10
100～150
±0.15
-
-
150～300
±0.20
-
-
300～400
±0.30
-
-
矩形
-
-
≤100
±0.10
-
-
100～300
±0.20
-
-
300
±0.30
3
5.3外观质量
金锗合金表面应洁净，无目视可见的夹杂物和氧化脱落粉末。
5.4内部质量
金锗合金内部应连续一致，无气孔、疏松、缩孔、夹杂等缺陷。需方有特殊要求时，由供需双方商定。
6试验方法
6.1化学成分
牌号Au98Ge金锗合金中Ge元素含量按YS/T956.1的规定进行；其余牌号金锗合金中Ge元素含量按YS/T956.2的规定进行；其余元素按照GB/T11066.10、GB/T11066.12的规定进行。
6.2外形尺寸
金锗合金的外形尺寸
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