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2021年全球及中国半导体测试设备及测试机行
业现状分析
一、测试机综述
半导体测试设备主要包括探针台、分选机、测试机等。其中测试
功能由测试机实现,而探针台和分选机实现的则是机械功能,将被测
晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于,
探针台针对的是晶圆级检测,而分选机则是针对封装的芯片级检测。
半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数,具体涵
盖直流参数(电压、电流)、交流参数(时间、占空比、总谐波失真、
频率等)、功能测试等。具体工作方式为:通过对芯片施加输入信号,
采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较,判断芯片在不同工作
条件下参数和功能的有效性。
从分类情况来看,根据测试对象的不同,测试机又细分为SoC、
存储、模拟和RF等类别,其中数字测试机主要包含SoC和存储测试
机两大类,相较模拟测试机而言,技术难度较大。SoC测试机和存储
测试机的技术难度较高。
测试机经过了近60年的发展,从上世纪60年代的针对简单器件
的低管脚数、低速测试系统逐步发展到适用于大规模、超大规模IC
的高速测试系统。近入21世纪,随着SoC产品得到广泛应用,爱德
万T2000、V93000以及泰瑞达UltraFLEX系列的SoC测试系统代表了
目前的高端测试机产品。伴随芯片进入批量化生产阶段,自动测试设
备(ATE)已成为半导体测试的必然趋势。
二、半导体设备产业政策
国家政策陆续出台,驱动国产测试设备行业持续发力。近年来国
家加大对于半导体产业政策的扶持力度,多项重磅文件相继出台,主
要表现在对于整个IC产业链企业的政策优待以及对于半导体设备行
业的相关规划与推动。其中《国家集成电路产业发展推进纲要》和《科
技部重点支持集成电路重点专项》等一系列政策推动了一批国内半导
体设备公司进行了一系列重点工艺和技术的攻关,使得我国半导体设
备行业涌现出了一批拥有国际竞争力的龙头企业,有效促进了我国半
导体设备行业的发展。
三、测试机产业链
半导体专用设备集中应用于晶圆制造和封测两个环节。晶圆制造
环节使用的设备为前道工艺设备,封测环节使用的为后道工艺设备。
前道工艺设备进一步细分为晶圆处理设备和其他前端设备,如光刻设
备等,后道工艺设备分为测试设备和封装设备。测试机是检测芯片参
数和功能的专用设备,判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效
性,广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节,包括集成电
路设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测
试。半导体测试设备厂商的主要客户为集成电路设计公司、晶圆制造
与封装测试厂商。
国内集成电路大发展已经成为必由之路,中美贸易摩擦背景下,
各个环节的进口替代快速崛起。据中国半导体行业协会数据,2021
年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元,同比增长18.2%。其中,
设计业销售额为4519亿元,同比增长19.6%﹔制造业销售额为3176.3
亿元,同比增长24.1%,封装测试业销售额2763亿元,同比增长10.1%。
四、测试机行业现状分析
1、半导体设备市场现状
受益于下游市场需求持续扩大,2021年全球半导体设备市场增速
迅猛。据SEMI数据,2021年,全球半导体设备销售额连续3年增长,
2021年全球设备销售额1026.4亿美元,同比增长45%。
从全球半导体设备市场规模分布来看,晶圆制造设备占比86%,
测试设备市场占比在7%-8%。
国内市场受益于国内晶圆厂建厂潮及半导体封测厂崛起,半导体
设备市场增速迅猛,2021年中国大陆的设备市场规模为296亿美元,
同比增长58%。
2、测试设备市场现状
从测试设备市场情况来看,据国际半导体产业协会数据,2021年
全球半导体测试设备市场规模为78亿美元,同比增长30%。预计2022
年前道制造设备增速为18%增长至1070亿美元,测试设备预计增长
5%至82亿美元。
从全球半导体测试设备市场结构来看,测试机市场占比63.10%、
分选机占比17.4%、探针台15.2%。
3、测试机市场现状
测试机中也细分出存储IC测试、模拟混合测试、SoC测试和RF
测试ATE等产品。根据SEMI的数据,2020年全球测试机4
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