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2024年全球
半导体行业展望
人工智能与汽车行业提振半导体行业
——人才短板问题亟待解决
KPMGLLP
全球半导体联盟
/semiconductors
目录
欢迎您阅读毕马威第19期年度刊物——全球半导体行业展望,
前言.................................2
本报告中的见解来自对全球半导体公司的172名高管进行的调查,
重要发现.............................3超过一半的受访者来自年收入超过10亿美元的公司。本调查由毕
马威与全球半导体联盟(GSA)于2023年第四季度开展。
财务预期.............................4
本报告专为半导体企业的首席执行官、首席运营官、首席财务官、
运营预期.............................9
财务总监、战略及企业发展人员而编制。本报告同样适用于产品
高增长应用和产品....................13高度依赖半导体组件的公司高管,包括电信、电信基础设施、云
服务、数据中心、人工智能(AI)、平台提供商、支持物联网
行业所面临的难题与战略重点...........17(IoT)应用的设备和汽车电子应用等产品。
下一步行动..........................22
研究方法............................23
关于毕马威与全球半导体联盟...........24
作者简介............................24
©2024毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)—中国合伙制会计师事务所,毕马威企业咨询(中国)有限公司—中国有限责任公司,毕马威会计师事务所—澳
1全球半导体行业展望门特别行政区
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