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2023年半导体封装设备行业市场规模分析

半导体封装设备是将芯片封装成可用产品的关键设备之一。随着人类对智能化、高效

率、高速度等要求的增加，半导体封装设备在工业、医疗、通信、交通等领域都得到

广泛应用。目前全球半导体封装设备市场规模不断扩大，行业竞争也更加激烈。

1.市场规模

数据显示，目前中国封装设备市场份额约占全球10%。而根据市场研究公司的预测，

到2024年，全球封装测试设备市场规模将达到224亿美元。未来几年，半导体封装

设备市场可谓未来发展前景巨大。

2.主要类型

半导体封装设备主要包括冲片机、自动银浆设备、自动测试设备、封装设备及封装材

料等几个方面。其中，封装设备是整个半导体封装设备的关键部分，是高端、高精尖、

高技术密集度设备，研发、制造周期长，技术难度大，市场竞争激烈。

3.市场动态

（1）国内半导体产业政策不断出台。中国政府支持半导体产业的发展，以提高半导

体相关行业在全球市场上的竞争力。近几年来，中国加快了对芯片和半导体封装和测

试设备的开放，吸引了大量外资进入中国市场。

（2）需求增长放缓。从全球市场半导体封装和测试设备年度需求看，随着技术的成

熟，需求增长逐渐放缓。

（3）技术和市场竞争激烈。目前，市场份额较大的公司有兆易创新、台积电等，同

时市场竞争激烈，品质、价格、售后服务都成为企业争夺市场份额的关键依据。

4.未来展望

未来，随着智能制造政策的推进，半导体封装设备将迎来更广阔的市场，也将迎来更

多竞争。与此同时，行业发展亦面临挑战，如厂商的“以奖代罚”导致不良品率居高

不下、技术更新换代加快、市场需求不足、企业海外市场拓展不够等。对此，半导体

封装设备行业应抓住机遇，进一步提升技术水平，不断开发出更先进的封装设备，其

产品应用范围将拓宽，行业市场规模将进一步扩大。