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2023年固晶机行业市场规模分析

注：本文所指的“固晶机”是指用于半导体行业中芯片封装过程中进行固晶工艺的设

备。

随着信息技术的不断发展，半导体市场规模不断扩大，芯片需求量也在不断增长。而

芯片封装，则是半导体生产中不可或缺的一环。固晶工艺是芯片封装中的一个重要环

节，主要是将裸晶芯片固定在封装基板上并与金线相连。因此，固晶机产业也随着芯

片封装行业的发展而逐步壮大。

一、固晶机行业市场规模

根据市场研究机构的数据，2015年全球封装测试设备市场规模达到170亿美元，其

中固晶机占据了23%的市场份额。预计到2020年，全球封装测试设备市场规模将达

到210亿美元，固晶机在其中的市场占比将达到25%。

从国内市场来看，中国在半导体封装领域也已形成相当规模，且国内芯片产能不断提

升，加之政策扶持，固晶机市场规模呈现不断增长的趋势。市场研究显示，中国固晶

机市场规模从2013年的13亿元增长到2015年的18亿元，预计到2020年将超过

25亿元。

二、固晶机行业市场竞争格局

目前，固晶机行业呈高度集中的局面，全球市场仅有几家大型企业占据了绝大部分市

场份额。国内市场上，也主要由几家大型企业垄断。其中，国产固晶机品牌中，科威

特、全光电、中科云谷、珠海吉纳等品牌比较知名。

在竞争格局方面，固晶机行业存在以下特点：

1.技术壁垒高：固晶机制造需要涉及多个领域，如机械、电子、控制等方面，技术含

量较高。

2.初期投入大：固晶机制造需要大量的资金投入，生产线建设、设备采购、技术研发

等都需要投入大量资金。

3.响应速度快：固晶机制造中的产品更新换代较快，不同的芯片封装工艺对固晶机的

要求也不同，因此企业需要有较好的响应速度。

4.服务能力强：固晶机作为一个设备，在使用过程中会存在一些问题，因此企业需要

提供优质的售后服务。

三、固晶机行业发展趋势

1.产品不断升级：随着半导体制造技术的不断进步，芯片封装工艺也在不断改进，因

此固晶机产品也需要不断升级。目前，固晶机行业的技术趋势主要包括高速、高精度、

多功能、高可靠、智能化等。

2.企业走向国际化：随着国内市场竞争激烈，国内固晶机企业逐渐开始拓展国际市场。

目前，已有多家中国固晶机企业成功进军国际市场，例如珠海吉纳、苏州控云电子等。

3.行业整合加强：由于行业技术门槛较高，初期投入大，难度较大的企业会面临市场

淘汰的局面。因此，固晶机行业未来会出现行业整合的趋势，并且领先企业将会强大，

市场份额进一步集中。

4.智能化趋势明显：随着人工智能技术的发展，固晶机行业也在向智能化方向发展。

未来固晶机行业的发展将趋向于全生命周期的智能管理和服务，加速设备自我诊断和

维护，提高设备生产效率和稳定性。

综上所述，固晶机行业作为半导体行业中的重要一环，市场规模在不断扩大，并且行

业竞争格局呈现集中化的趋势。未来，固晶机行业将会朝着高速、高精度、多功能、

高可靠、智能化的方向发展。