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2023年半导体行业研究报告（附下载）

导语

预测2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5566

亿美元。预计以中国为中心的亚太地区作为全球最大半导

体市场，将出现7.5％的负增长，日美欧地区将维持正增

长，但增长幅度近乎持平

一、全球半导体短期下行不影响长期向好格局

1.1预测2023年全球半导体下滑4.1%，存储芯片下滑首当其冲

WSTS预测，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至

5566亿美元。预计以中国为中心的亚太地区作为全球最大半导

体市场，将出现7.5％的负增长，日美欧地区将维持正增长，但

增长幅度近乎持平，其中美国增长0.8%，欧洲增长0.4%，日本

增长0.4%。预测存储芯片2023年下滑17%，分立半导体、传

感器、模拟芯片有望实现稳健增长。

1.2三季度行业库存达到历史高位

国内与国外库存均达到历史最高水位。我们看到2022年第三季

度全球半导体平均月数上升到4.16个月，国内半导体设计厂商

的平均库存月数上升到8.62个月，都已超过常见的4个月库存

水位线。国外内厂商的库存月数持续上升，终端库存处于历史

高位，叠加消费市场的需求持续萎靡，供需调整脚步渐近，半

导体行业或将开启主动去库存的主旋律。

1.3晶圆代工厂产能利用率下降，预测2023年资本开支下降

19%

分8寸和12寸厂看，2022年第四季度8寸晶圆厂的主力台积

电、联电、世界先进、力积电和中芯国际的产能利用率预计分

别下降到97%/90%/73%/86%/90%，相较于第二季度下滑

3%/10%/25%/12%/6%。8寸晶圆厂主要面向90-180纳米和

250纳米以上产品，产品应用相对单一，主流产品包括PMIC、

CIS、MCU、显示驱动芯片、分立器件等，8寸厂相对12寸产

能利用率下滑更大。过去两年电源管理芯片和MCU缺货情况相

当严重，随着8寸晶圆供给趋于平衡，上述产品也出现砍单浪

潮，大幅影响8寸厂产能利用率。2022年第四季度12寸晶圆厂

的主力台积电、三星、联电、合肥晶合、中芯国际的产能利用

率预计分别下降到96%/90%/92%/70%/90%，相较于第二季度

下滑2%/7%/8%/25%/8%。12寸晶圆厂覆盖

5/7/1X/22/28/4X/55/65/89/90纳米，产品布局更多元，晶圆

厂通过将产能分配到过去两年不受重视的产品应用上，包括服

务器、车用和工业控制IC等，来弥补消费类产品需求的下滑。

合肥晶合产品布局相对单一，主要以驱动IC和CIS主流产品，

电源管理芯片刚开始布局，驱动IC需求大幅度下滑叠加积极扩

产，导致第四季度产能利用率下降较快。而台积电、中芯国际

和三星等晶圆厂在晶圆产业布局多年，通过产品组合转换弥补

消费类下行。

存储器行业：美光2023财年整体资本开支年减30%，设备资本

开支年减50%；南亚科宣布调降2022年资本开支达22.5%，

2023年设备资本开支比2022年减20%；旺宏宣布调降2022年

资本开支达24-29%；SKHynix宣布下调其明年资本开支达

50%。晶圆代工：联电宣布调降2022资本开支近16.7%；台积

电调降2022资本开支，从400-440亿美元降到360亿美元，台

积电已经减缓了7纳米产能的扩张。

1.4全球半导体未来有望继续稳健增长，车用、工业、数据中心

机会最大

我们认为全球半导体这一波下行周期有望在2023年下半年触底

向上，细分行业优质龙头公司迎来布局良机。根据Gartner数

据，2026年全球半导体市场规模将达到7827亿美元，2021-

2026年CAGR5.6%，其中增速最快的领域为高性能运算，将从

5亿美元增长到101亿美元，CAGR160.6%，其次是汽车电动

化，CAGR25.2%，ADAS排第三，CAGR22%。

根据MckinseyCompany数据，2030年全球半导体市场规模将

达到10470亿美元，汽车半导体占比将从2021年的7%提升到

2030年的12%，工业占比将从2021年的10%提升到2030年的

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