2023年半导体芯片相关项目实施方案 .pdfVIP

半导体芯片相关项目实施方案

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目录

概论.

一、土建工程说明

(一)、建筑工程设计原则

(二)、半导体芯片项目工程建设标准规范.

(三)、半导体芯片项目总平面设计要求

(四)、建筑设计规范和标准

(五)、土建工程设计年限及安全等级

(六)、建筑工程设计总体要求.

(七)、土建工程建设指标10

二、产品规划11

(一)、产品规划11

(二)、建设规模12

三、环境保护概况13

(一)、建设区域环境质量现状.13

(二)、建设期环境保护.14

(三)、运营期环境保护.16

(四)、半导体芯片项目建设对区域经济的影响.17

(五)、废弃物处理.18

(六)、特殊环境影响分析19

(七)、清洁生产20

(八)、半导体芯片项目建设对区域经济的影响.20

(九)、环境保护综合评价22

四、安全经营规范23

(一)、消防安全23

(二)、防火防爆总图布置措施.25

(三)、自然灾害防范措施26

(四)、安全色及安全标志使用要求.26

(五)、电气安全保障措施27

(六)、防尘防毒措施28

(七)、防静电、触电防护及防雷措施