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基于HTCC和薄膜工艺的微系统封装基板制备技术

目录

1.内容综述................................................3

1.1研究背景.............................................3

1.2研究目的与意义.......................................4

1.3国内外研究现状.......................................5

2.基本概念与原理..........................................7

2.1HTCC技术简介.........................................8

2.2薄膜工艺简介.........................................9

2.3微系统封装基板的基本要求............................10

3.HTCC与薄膜工艺在微系统封装基板制备中的应用.............11

3.1HTCC技术在微系统封装基板制备中的应用................12

3.1.1HTCC技术原理....................................14

3.1.2HTCC技术的优势..................................15

3.2薄膜工艺在微系统封装基板制备中的应用................16

3.2.1薄膜工艺原理....................................18

3.2.2薄膜工艺的优势..................................19

4.微系统封装基板制备工艺流程.............................20

4.1基板材料的选择与预处理..............................21

4.2HTCC制备工艺........................................22

4.2.1电阻率匹配......................................24

4.2.2膜层制备........................................25

4.2.3焊接工艺........................................26

4.3薄膜工艺制备........................................28

4.3.1薄膜材料选择....................................29

4.3.2薄膜制备方法....................................30

4.4基板后处理..........................................31

5.关键技术分析...........................................33

5.1HTCC关键技术........................................34

5.2薄膜工艺关键技术....................................36

5.3工艺参数优化........................................37

6.实验研究...............................................38

6.1实验方案设计........................................40

6.2实验材料与设备......................................41

6.3实验结果与分析......................................41

6.3.1基板性能测试....................................43

6.3.2封装基板可靠性分析..............................44

7.应用案例...............................................46

7.1案例一.........................