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《半导体器件物理》试卷(二)标准答案及评分细则
一、填空(共24分,每空2分)
1、PN结电击穿的产生机构两种;
答案:雪崩击穿、隧道击穿或齐纳击穿。
2、双极型晶体管中重掺杂发射区目的;
答案:发射区重掺杂会导致禁带变窄及俄歇复合,这将影响电流传输,目的
为提高发射效率,以获取高的电流增益。
3、晶体管特征频率定义;
答案:随着工作频率f的上升,晶体管共射极电流放大系数下降为1时
所对应的频率f,称作特征频率。
T
4、P沟道耗尽型MOSFET阈值电压符号;
答案:V0。
T
5、MOS管饱和区漏极电流不饱和原因;
答案:沟道长度调制效应和漏沟静电反馈效应。
6、BVCEO含义;
答案:基极开路时发射极与集电极之间的击穿电压。
7、MOSFET短沟道效应种类;
答案:短窄沟道效应、迁移率调制效应、漏场感应势垒下降效应。
8、扩散电容与过渡区电容区别。
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