TV显示驱动项目风险管理方案 .pdfVIP

TV显小驱动项目

风险管理方案

XXX有限责任公司

建设期利息估算表45

流动资金估算表47

总投资及构成一览表48

项目投资计划与资金筹措一览表49

一、产业环境分析

总体来说，“十三五时期，机遇与挑战交织，仍是武汉加快发展的黄金

机遇期。必须主动适合世界经济发展新趋向新态势，审慎把握我国经济发展

的新特点新要求，立足新阶段新问题，牢牢把握发展机遇，积极应对风险和

挑战，以更强的责任担当，更大的改革魄力，更广的开放胸怀，更实的创新

精神，主动作为，积极进取，努力实现”十三五”经济社会发展的新跨越。

二、大尺寸为切入口，中小领域伴随产业转移替代加速

显示驱动IC的产业链大体由IC设计一晶圆代工一封测一面板厂构

成，当前供给的瓶颈主要在于晶圆代工的产能。DDIC的产业链较为简单，

作为显示屏成像系统的重要局部，其所在电子产品中所占的成本约10-

15%，但因芯片嵌入数量较多，故在芯片设计行业中属于毛利较低产品。而

在产能紧张的阶段，显示芯片因其低毛利等特点，往往被晶圆代工厂挤压

产能。

因为显示产品的多样性，显示类驱动IC的制程范围也比较广，其主要

产品涵盖了28nm-150nm的工艺段。其中NB和MNT等IT产品和TV主要为

110-150飾；主要用于LCD手机和平板的集成类TDDI

(Touch+DDIC)制程段在55-90nm；用于AM0LED驱动IC的制程段相对先进为

28-40nni；其他规格较低的驱动芯片。

2021年各品类显示驱动IC的供给表现不同水准的紧张，除了自身的需

求增长外，同制程内其他品类IC的晶圆消耗也会影响DDIC的供给。2021

年最为缺货的电源管理芯片，10M以下的低端图像识别芯片以及指纹识别芯

片等等的需求增加，会不同水准的挤压TV和IT驱动芯片的晶圆供给；车

载MCU芯片工艺主要集中在在28-40nm,使同样在此制程段同时非常紧缺的

AM0LED的DD1C供给难以得到快速补充。

DD1C占整体晶圆产能约3%,占晶圆代工厂产能约6%。根据

DISCEIN数据，显示驱动IC消耗的晶圆产能约250-270K/M,如参考2021年

超过约9500K/M的晶圆产能，实际占比不到3%；如排除约5000K/M的IDM

产能（如三星和英特尔等），剩下的晶圆代工产能（如台积电、联电、中

芯国际等）约4500K/M,DDIC占其中不到6%的产能比重。

手机和TV消耗晶圆量较大。根据Omdia数据，大尺寸显示驱动芯片

（包括TV、MNT、NB和9寸以上TPC）占总需求的70%,其中液晶电视面板

所用驱动芯片占大尺寸总需求的40%以上，因其每年约2.7亿（2020年

AVCRevo数据为272.2M）的面板出货量和超过50%的UHD占比，对显示驱动

芯片的数量需求较大，其晶圆消耗占比也较高。在中小型显示驱动芯片市

场，智能手机的市场份额最大。2020年，包含LCD面板驱动芯片和AMOLED

面板驱动芯片在内，占驱动芯片总需求的

20%,但因为手机的驱动芯片往往集成了触控和T-C0N的功能，单个晶粒面

积是TV驱动芯片的三倍左右，导致消耗的晶圆量接近下游主流显示的一

半。2021年IT线产品增长仍然较强，同时因为更高分辨率在电视面板中的

渗透率提升，根据Omdia测算，主流显示驱动芯片的总需求预计将在2021

年增长至84亿颗。

终端所需DDIC数量与面板尺寸、分辨率髙低成正比，面板尺寸越大，分

辨率越髙、所需DDIC数量越多。未来随着大面板屏幕尺寸继续增加，各类

屏幕分辨率、色域要求持续提升，每台终端产品所需的DDIC数量还将进一

步增长。

AMOLED领域韩厂因其技术优势份额占优。三星旗下LSI在2020年占据

超一半AMOLED显示驱动市场份额，作为三星显示SDC的专属供给商，LSI和

美格纳（前身为Hynix半导体）尚未与中国大陆面板厂展开合作。联咏和瑞

鼎是2020年中国大陆面板厂的主要AMOLED驱动芯片供给商，市场份额在

2020年分别为7%和6%。

随着中国大陆面板厂的份额提升，上游供给链的转移带动国内显示驱动

芯片行业快速发展。大尺寸显示驱动芯片领域，集创北方和奕斯伟增长显著。

奕斯伟在2020四季