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YS/863-202X
计算机散热器用铜型材
1范围
本文件规定了计算机散热器用铜型材(以下简称型材)的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。
本文件适用于计算机散热器用的铜型材。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其必威体育精装版版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T231.1金属材料布氏硬度试验方法第1部分:试验方法
GB/T351金属材料电阻率测量方法
GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T5121(所有部分)铜及铜合金化学分析方法GB/T5231加工铜及铜合金牌号和化学成分
GB/T8170数值修约规则与极限数值的表示和判定
GB/T8888重有色金属加工产品的包装、标志、运输、贮存和质量证明书GB/T23606铜氢脆试验方法
GB/T26303.2铜及铜合金加工材外形尺寸检测方法第2部分:棒、线、型材
GB/T32791铜及铜合金导电率涡流测试方法
GB/T34505-2017铜及铜合金材料室温拉伸试验方法
YS/T482铜及铜合金分析方法火花放电原子发射光谱法
YS/T668铜及铜合金理化检测取样方法3术语和定义
本文件没有需要界定的术语和定义。
4分类和标记
4.1产品分类
4.1.1牌号、状态、规格
型材的分类、牌号、代号、状态、规格应符合表1的规定。产品横截面尺寸示意图见图1所示。
表1型材的分类、牌号、代号、状态、规格
YS/863-202X
分类
牌号
代号
状态
规格mm
宽度
厚度
长度
无氧铜
TU00
C10100
热挤压+拉拔(H50)
轻拉,轻冷加工
(H55)
拉拔(硬)(H80)软化退火(O60)
10.00~200.00
1.50~35.00
500~8500
TU0
T10130
TU1
T10150
TU2
T10180
TU3
T10200
纯铜
T1
T10900
T2
T11050
银铜
TAg0.1
T11210
银磷脱氧铜
TAg0.1-0.004
C12010
TAg0.07-0.004
C12020
TAg0.04-0.004
C12030
注:需方如有其他牌号、状态、规格要求时,由供需双方协定。
标引符号说明:
b——型材的宽度;
c、c、c、c、c——位置尺寸;t、t——厚度;
R——圆弧半径;r——圆角半径。
图1型材的横截面尺寸示意图
4.2产品标记
型材标记按产品名称、文件编号、牌号(或代号)、状态、长度和图号的顺序表示。标记示例如下:
示例1:
用TU1(代号为T10150)制造的、拉拔(硬)(H80)、长度为5000mm,图号为XY000的型材标记为:型材YS/T863-TU1H80-5000XY000
或型材YS/T863-T10150H80-5000XY000
示例2:
用TU2(代号为T10180)制造的热挤压+拉拔(H50)、长度为5000mm,图号为AC000的高精级型材标记为:
型材YS/T863-TU2H50高-5000AC000
或型材YS/T863-T10180高H50-5000AC000
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YS/863-202X
5技术要求
5.1化学成分
TAg0.04-0.004、TAg0.07-0.004、TAg0.1-0.004型材的化学成分应符合表2规定,其他牌号型材的化学成分应符合GB/T5231中的规定。
表2化学成分
牌号
成分(质量分数)%
主成分
杂质成分
Cu
Ag
P
Bi
杂质总和
TAg0.04-0.004
≥99.91
0.03~0.05
0.001~0.007
≤0.0005
≤0.03
TAg0.07-0.004
≥99.88
0.06~0.08
0.001~0.007
≤0.0005
≤0.03
TAg0.1-0.004
≥99.84
0.08~0.12
0.001~0.007
≤0.0005
≤0.03
注:表中未列出元素的极限值,可由供需双方协商确定。
“杂质总和”为主成分之外的所有杂质元素之和,主要为As、Bi、Cd、Co、Cr、Fe、Mn、Ni、Pb、S、Sb、Se、Si、Sn、Te、Zn、Al、Mg等元素。“杂质总和”不包括氧含量。
5.2外形尺寸及其允许偏差5.2.1厚
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