LED灯具组装员工考题-(带答案) .pdfVIP

组装员工基础知识考题

请回答问题并做简要描述，如果是选择题请选全部正确答案；填空题就直接填写正确答案.

1.对于产品的表面处理，需要做何功能测试才能保证表面处理性能可靠?

答：百格测试、酒精测试、水煮测试、硬度测试、盐雾测试、封口测试

2.对于组装完成品，实测功率值的范围是标称功率的多少是格的

答：±标称功率的10%的范围

3.测得散热器的表面温度在50°C；表示商品的温升没有问题;是否正确？

答：不正确，因为商品的温升测试是与芯片的TJ(结晶点）温度有关,TJ点温度常规要求不得超过85℃散热器表面温

度有50℃那么芯片的TJ点温度可能会更高，因此此段话是不正确的。

4.灯具在老化1小时后,用手去感知散热器的温度，几乎接近人体温度或环境温度；这样我们可以预测灯具老化是

否会有问题?

答:不正确，因为灯具的散热器表面温度接近人体温度或者环境温度的时候，有可能是芯片与散热器热传导不够，灯

具的温升测试结果判定以芯片的TJ点温度来判定的。

5.COB芯片的TJ点的温度一般最高在多少是温升测试是安全的。

A。90°C;B.85°C;C。80°C；D80°C一下E,其他值（B)

6.COB芯片的TJ点温度在COB上任何发光面以外或紧靠COB芯片基板的散热点都可以，是否正确？

答：不正确，一般在芯片的表面会有一个裸露的圆形铜箔点，如果没有的通常以芯片的”负极”端为测试点.

7.COB芯片的TJ点温度测试点在COB基本上有何特征？

答:在芯片的表面会有一个裸露的圆形铜箔点，如果没有的通常以芯片的”负极”端为测试点。

8.如果测试整灯功率是合格的，可以判定驱动满足了芯片参数，是否正确？

答：不正确,是否满足芯片的参数要求，还需要根据芯片的电压、电流值来判断

9.驱动的受入检查需要检测那些基本参数？

答：产品的铭牌与要求是否一致输入电压、电流、输出电压、电流、功率、PF值

10.现在有一台LED灯具已经组织完好,无法看到COB型号；但是知道是以下芯片参数中的一个。有一个标准驱动,

输出参数是27—42VDC/400mA；将这个驱动接入灯具后,测定直流DC值是38。1V，请问芯片的型号?

（此种型号）

11.有一个驱动输出参数是27—42VDC/400mA；分别接入以下参数的芯片灯具上使用，会有什么现象发生或后果？

这个驱动只能在哪个芯片的灯具中使用？

(此种型号使用）

会出现闪灯

12.有一个驱动输出参数是12-27VDC/300mA；分别接入以下参数的芯片灯具上使用，会有什么现象发生或后果？

会看到什么物理现象？

（会出现闪灯或者不亮灯)

（会正常亮灯）

13.COB芯片在安装到散热器上时，一般都会涂一层导热硅脂，导热硅脂越厚,导热就能保证，是否正确？

答:这句话说的不正确。因为导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好.多涂并无

益处，反而会影响热传导效率。

14.一般COB上涂导热硅脂的厚度在（0。1—0。2）mm以下就好。

15.导热硅脂涂到散热面后,在芯片组装过程中，需要何动作可以确保散热效果？

答：在把涂好导热硅脂的COB芯片装好固定支架并平放在散热片上在打螺丝之前，先用手按住，轻压并推磨光源支

架两下，让其接触充分再打螺丝固定光源支架。

16.导热硅脂在生产线使用过程中要如何保管？

答：每次从供应商容器中取用硅脂原则上以半天的用量为准（以实际生产状况产线自定），不要多取，以免剩余的

硅脂放在外面受潮,影响硅脂的绝缘性。在取用的过程中要避免水滴、灰尘等杂质落入，取用完成后应立即盖紧密封

17.导热硅脂的仓储保管条件是什么？

答：注意避免阳光直接照射需存放在阴凉干燥湿度不得大于65％