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SMT制程不良原因及改善报告
目录
一、内容综述................................................3
1.1背景介绍.............................................3
1.2报告目的.............................................4
1.3报告范围.............................................4
二、SMT制程概述.............................................5
2.1SMT技术简介..........................................6
2.2主要工艺流程.........................................7
2.3制程控制的重要性.....................................7
三、常见SMT制程不良现象.....................................8
3.1焊接缺陷.............................................9
3.2组件缺陷............................................10
3.3其他不良现象........................................12
四、SMT制程不良原因分析....................................13
4.1材料因素............................................14
4.1.1焊膏质量........................................15
4.1.2PCB板质量.......................................17
4.1.3元器件质量......................................17
4.2设备因素............................................19
4.2.1印刷机精度......................................19
4.2.2贴片机精度......................................21
4.2.3回流炉温度曲线..................................22
4.3工艺参数设置不当....................................23
4.3.1印刷参数........................................24
4.3.2回流焊接参数....................................25
4.4环境因素............................................26
4.4.1温湿度影响......................................28
4.4.2静电干扰........................................29
五、SMT制程不良改善措施....................................29
5.1材料选择与管理......................................31
5.2设备维护与校准......................................32
5.3工艺优化............................................33
5.3.1焊接工艺优化....................................34
5.3.2检测方法改进....................................35
5.4环境控制............................................37
5.5人员培训与管理......................................38
六、案例分析...............................
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