SMT锡膏印刷工艺介绍.pptVIP

锡膏印刷工艺介绍;简介;;;锡膏;以往，焊料的金属粉末主要是锡铅〔Sn/Pb〕合金粉末，伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。

目前，ROHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅焊料配比共晶有，锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn，其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。

锡Sn-银Ag-铜Cu：具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，熔化温度区域狭窄；缺乏的是冷却速度较慢，焊锡外表易出现不平整的现象。

锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi：熔点较Sn-Ag-Cu合金低，润湿性较Sn-Ag-Cu合金良好，拉伸强度大；缺点熔化温度区域大。

锡Sn-锌Zn：低熔点，较接近有铅锡膏的熔点温度，本钱低；缺点是润湿性差，容易被氧化且因时间加长而发生劣化。;锡膏;锡膏;锡膏;锡膏;锡膏;锡膏;HERAEUSF360Sn63-90M3;锡膏;1.钢网的概述及特点：;;2.钢网设计：;3.新钢网的检验工程：;SMT印刷机;SMT印刷机;SMT印刷机;MPM：机台尺寸：

L*W*H=1168.4*1606.3*1636.7mm

可生产PCB尺寸：MIN50.8*50.8

MAX508*406mm

理论单板印刷循环时间：11S+印刷行程时间

工作模式：使用金属刮刀、钢网，PCB通过

真空吸着固定。

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