《电解铜箔粗化处理工艺规范》.pdf

ICS25.220.20

CCSH62

T/HNNMIA

团体标准

T/HNNMIAXXXX—2024

电解铜箔粗化处理工艺规范

Specificationforrougheningprocessofelectrodepositedcopperfoil

2024-XX-XX发布2024-XX-XX实施

河南省有色金属行业协会  发布

T/HNNMIAXXXX—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由哈尔滨工业大学提出。

本文件由河南有色金属行业协会归口。

本文件起草单位：哈尔滨工业大学、河南科技大学、广州方邦电子股份有限公司、光华科学技术研

究院（广东）有限公司、山东金宝电子有限公司、西安交通大学、山东大学、广东盈华电子科技有限公

司、西安钛金新能科技股份有限公司。

本文件主要起草人：安茂忠、彭雪嵩、张美娟、刘斌云、卢伟伟、李若鹏、杨祥魁、李远泰、张乐、

姜洪权、武玉英、吴涛。

I

T/HNNMIAXXXX—2024

电解铜箔粗化处理工艺规范

1范围

本文件规定了电解铜箔粗化处理工艺规范的工艺要求、生产控制、设备要求和安全与环保要求。

本文件适用于电解铜箔粗化处理。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T5230印制板用电解铜箔

GB12348工业企业厂界环境噪声排放标准

GB16297大气污染物综合排放标准

GB18599一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准

GB/T26114-2014液体过滤用过滤器通用技术规范

GB/T29847-2013印制板用铜箔试验方法

GB31471-2015印制电路用金属箔通用规范

GB31574再生铜、铝、铅、锌工业污染物排放标准

3术语和定义

GB/T5230界定的以及下列术语和定义适用于本文件

3.1

铜箔粗化copperfoilroughening

在铜箔表面进行铜离子电沉积形成微观粗糙结构的过程。

3.2

轮廓算术平均偏差arithmeticalmeandeviationoftheprofile

Ra

在测量长度内，从中心线至粗糙轮廓所有绝对距离的算术平均值。

[来源：GB/T31471-2015，定义3.5]

3.3

微观不平度10点高度tenpointheightofirregularitties

Rz

在取样长度内，5个最大的轮廓峰高平均值与5个最大的轮廓谷深平均值之和。

[来源：GB/T31471-2015，定义3.6]

3.4

剥离强度peelstrength

从单位宽度上铜箔与其附着材料进行剥离时所需要的最大力。

3.5