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电镀考试简答题汇总

2.简述电结晶时理想晶⾯和实际晶⾯的⽣长过程。

答：（1）理想晶⾯的⽣长过程：到达电极上的离⼦先在平⾯位置上放电，成为吸附原⼦，然后扩散到⽣长点，编⼊晶格。每

层晶⾯的长⼤是由⽣长点沿⽣长线⼀排排完成的。每层晶⾯长满后，⽣长点和⽣长线都消失了。新的⼀层晶⾯开始⽣长时，必

须在已长满的⼀层完整晶⾯上形成⼆维晶核，以作为新晶⾯⽣长的起点。理想晶体就是这样按顺序⼀层层地长⼤的。

（2）实际晶⾯⽣长过程：绝⼤多数实际晶体在⽣长过程中并不需要形成⼆维晶核。由于实际晶体中总是包含⼤量的位错，如

果晶⾯绕着位错线螺旋式⽣长，⽣长线就永远不会消失。沿着位错线⽣长是实际晶体的主要⽣长⽅式，这是因为该⽅式消耗能

量少，不需要⾼的过电位⽽容易进⾏。

3.简述电镀⾦刚⽯什锦锉的⼯艺流程。

基体机械处理—碱液化学去油——热⽔洗-清⽔洗-接导线-绝缘处理-装夹具-电化学除油-热⽔洗-清⽔洗-浸蚀-预镀底层-上砂-加

厚-清⽔洗-清理修整-除油除锈-热⽔洗-清⽔洗-光亮度-清⽔洗-⼲燥-检查-打印商标-包装-⼊库

4.镀镍电解液只要有⼏种简述各类型电解液的适应性。

1.⽡特镀镍液：最早也最⼴泛。

2.硫酸盐氯化物型、硫酸盐⾼氯化物型以及全氯化物型镀液：电导率搞、分散能⼒好，允许较⼤的电流密度，沉积速率较快，

适合于镀厚镀层，脆性⼤，内应⼒⼤，腐蚀严重，成本⾼。

3.氟硼酸盐镀液：易于控制，具有⾼的电导率，⾼的沉积速率和均镀能⼒可⽤于电镀厚镀层和电铸，PH缓冲性好。

4.氨基磺酸盐镀液：价格⾼，应⽤于需要内应⼒⼩和⾼速电镀的场合

5.全硫酸盐镀液。

5.超硬材料复合镀层中的⾦属硬度为什么越⾼越好⾦属镀层硬度可采⽤什么仪器测定写出有关的计算公式及各量的单位。

答：对于耐磨镀层，硬度应当是⼀项重要的性能指标。硬度越⾼越耐磨。镀层的硬度与其结晶组织有密切关系，除了超硬磨料

的影响，其硬度主要取决于⾦属的硬度。因此是复合镀层的⾦属硬度越⾼越耐磨。

硬度测定主要有两种仪器⽅法：（1）维⽒显微硬度计，主要部分由直⽴的显微镜和维⽒锥体组成。其计算公式为：HV=d2。

公式中，P为载荷（N），d为测得压痕对⾓线长度平均值（µm），HV单位MPa。（2）克努泊硬度计，主要部分由显微镜

和克⽒锥体组成。计算公式为HK=P/（）。公式中，P为载荷（N），L为压痕的长对⾓线长（µm），HK单位MPa。

6.写出电镀镍钴合⾦时主副反应的电极⽅程式。

答：电镀镍钴合⾦的电极反应：

阳极：Ni-2e=Ni2+（主）2H2O-4e=O2+4H+（副）

Co-2e=Co2+4Ni+3O2=Ni2O3

阴极：Ni2++2e=Ni（主）2H++2e=H2（副）

Co2++2e=Co

7.

1.根据电化学极化和浓差极化并存的极化曲线，分析不同阶段的极化特征。答：并存时的极化⽅程式为

)ln(ln0c

dd

cciiinFRTiinFRT-+=ααη极化曲线⼤致可分为三段：（1）、（2）、（3）（见P46~47。不必画图）。

8.简述有机添加剂对电镀层所起到的整平和增光作⽤的机理。

⼀⽅⾯，电解液中添加剂优先在微观凸峰处吸附使⾦属离⼦在该处还原困难，⽽微凹处添加剂吸附较少使⾦属离⼦较易电沉

积。另⼀⽅⾯，添加剂在凸出部位吸附后能使该处析氢加剧⽽降低电流效率，从⽽起到整平和增光作⽤。

9.分别举例说明镀镍所⽤初级光亮剂和次级光亮剂的作⽤

初级光亮剂主要有糖精、2，7—萘⼆磺酸钠等。

作⽤：主要是使镀层结晶变细，并有⼀定光泽；它与次级光亮剂配合使⽤，可获得全光亮镀层；它能使镀层产⽣压应⼒，抵消

次级光亮剂产⽣的拉应⼒，减少内应⼒，增⼤其延展性。此外，还能增⼤阴极极化。

次级光亮剂主要有甲醛、1，4—丁炔⼆醇、、⾹⾖素等。

作⽤：单独使⽤时可使镀层产⽣很⼤的拉应⼒⽽发脆，能显着增⼤阴极极化；在初级光亮剂的配合下产⽣全光亮镀层，可使获

得光亮镀层的电流密度范围明显扩⼤，并且整平快出光快，内应⼒⼩，脆性⼩。

10.简述普通镀镍液的成分及其作⽤

①主盐（硫酸镍和氯化镍）：向阴极提供Ni2+

②阳极活化剂（氯化镍或者氯化钠）：店⾥出Cl-⽽促进阳极溶解，同时提⾼导电性和分散能⼒。

③导电盐（硫酸钠和硫酸镁）：提⾼电导率。此外硫酸镁还能使镀层⾊泽更⽩且柔软

④缓冲剂(硼酸)：缓冲PH值稳定

⑤润湿剂（⼗⼆烷基硫酸钠）：润湿点击，防⽌或减少针孔和⿇点，促使硼酸部分转化成四硼酸从⽽增强缓冲性。

11.电镀⾦刚⽯内圆切割⽚的⼯艺特点有哪些

1.电镀在专⽤的有机玻璃模具中