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集成电路封装与测试

主讲：杨伟光

课

程

大

纲

第一章

集成电路芯片封装概述

基础部

第二章

封装工艺流程

第三章

厚/薄膜技术

材料部

第四章

焊接材料

第五章

印刷电路板

基板部

第六章

元件与电路板的结合

第七章

封胶材料与技术

封装部第八章

陶瓷封装

第九章

塑料封装

第十章

气密性封装

第十一章

先进封装技术

测试部第十二章

封装可靠性以及缺陷分析

参

考

书

籍

•《集成电路芯片封装技术》李可为著，电子工业

出版社出版

•

《微电子件封装-封装材料与封装技术》周良知

著，化学工业出版社出版

•

相关的文献

本

章

概

要

•

基

本

概

念

•

封

装

的

发

展

过

程

•

封

装

的

层

次

及

功

能

•

封

装

的

类

•

封

装

的

发

展

现

状

1.1

封装概念

•按

Tummala

教授一书中的定义

“Introduction

to

Microsystems

Packaging”

Georgia

Institute

of

Technology

Prof.

Rao

R.

Tummala

“Integrated

Circuit

(IC)”

is

defined

as

a

miniature

or

microelectronic

device

that

integrates

such

elements

as

transistors,

dielectrics,

and

capacitors

into

an

electrical

circuit

possessing

a

special

function.

“集成电路（IC）“是指微小化的或微电子的件，它将这样的一些元件

如三极管、电阻、介电体、电容等集成为一个电学上的电路，使致具

有专门的功能。

“Packaging”

is

defined

as

the

bridge

that

interconnects

the

ICs

and

other

components

into

a

system-level

board

to

form

electronic

products

”封装“

是指连接集成电路和其他元件到一个系统级的基板上的桥梁或

手段，使之形成电子产品

1.1.1集成电路的制造过程：

设计工艺加工测试封装

定义电路的输入输出（电路指标、性能）

原理电路设计

电路模拟(SPICE)

不符合

布局(Layout)

考虑寄生因素后的再模拟

不符合

原型电路制备

测试、评测

工艺问题定义问题